06 Junho 2016
MediaTek já lançou dois chipsets com 10 núcleos no mercado, o Helio X20 e sua versão com leve overclock, Helio X25. Este último vem sendo exclusivo da Meizu por enquanto, encontrado no smartphone Pro 6. Mas a empresa já trabalha em um novo chipset, também com a mesma quantidade de núcleos, mas trazendo uma litografia mais avançada, além de processador com arquitetura mais atual da ARM.
As últimas informações que tivemos do Helio X30 foi no final de março, onde rumores indicam que este poderia ser um dos primeiros chipsets a chegarem ao mercado com processo de fabricação a 10nm. Ele manteria a implementação ‘tri-cluster’ que combina três blocos de processadores, como nos modelos anteriores. A diferença é que o bloco dual-core mais potente trará os novos núcleos Artermis da ARM rodando a 2,8 GHz, sendo mais potentes que os Cortex-A72. O segundo bloco (quad-core) trará os já consagrados núcleos Cortex-A53 trabalhando a 2,2 GHz. Por fim, temos um terceiro bloco (também quad-core) com os novos núcleos Cortex-A35, estes sendo mais econômicos que os A53, trabalhando a 2 GHz.
Mas quanto será o tamanho do poder bruto deste chipset? A novidade poderá alcançar incríveis 160 mil pontos no AnTuTu, como visto em imagem compartilhada na rede social chinesa Weibo:
O que vemos é o Helio X30 atropelar o Snapdragon 820 encontrado em grandes lançamentos de 2016. A diferença entre ambos chega a 30 mil pontos, sendo um valor bastante considerável. O Helio X20, por sua vez, marca apenas 100 mil pontos no AnTuTu, o que mostra um avanço de 60% no desempenho de uma geração para outra. Já o Helio X10, chipset da geração passada da empresa mostra um desempenho de 58 mil pontos.
Ainda não há uma data de estreia para a novidade. Mas espera-se que o mesmo chegue ao mercado apenas em 2017.
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