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LeEco certifica possível Le 2S mais barato com chip MediaTek Helio X25

31 de agosto de 2016 5

Depois de diversos vazamentos, a LeEco deve estar prestes a lançar seu top de linha Le 2S, mas em duas versões. Após indicações de que o modelo traga processador Snapdragon 821 e uma quantidade enorme de memória RAM, uma suposta segunda variante do modelo teria sido certificada pela TENAA, a Anatel chinesa, com chipset da MediaTek.

O documento mostra um aparelho com várias similaridades com o que se espera do Le 2S, incluindo corpo metálico, câmera dupla e sensor biométrico na traseira. Mas, o processador descrito, rodando a 2,5 GHz, não se parece com um Snapdragon: tudo indica que ao menos uma versão do smartphone seja equipada com o Helio X25.


A variante deve ser posicionada abaixo do top de linha, já que virá também com supostamente menos memória RAM do que o modelo mais robusto. Segundo o documento da TENAA, o Le 2S vem com 3 GB de RAM e 32 GB de armazenamento. A bateria é de 3.900 mAh e o corpo mede 152,4 mm de altura, 75,1 mm de largura e 7,5 mm de espessura, pesando 168 g.

Ainda não há preço definido para o smartphone. Aliás, ainda não está certo, até o lançamento, de que a LeEco irá realmente lançar o Le 2S em duas versões, ou deixar a nomenclatura apenas para o top de linha e reservar uma linha separada para o intermediário que já foi certificado na China. É esperar para ver.


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