Android 18 Mai
Tudo indica que o próximo chipset topo de linha da Qualcomm será o Snapdragon 845. O SoC apareceu no site da empresa na última semana, mas sem revelar quaisquer detalhes sobre a plataforma. Agora temos o primeiro vazamento que indica que este chipset trará um avanço considerável comparado ao Snapdragon 835.
A tabela abaixo mostra detalhes não apenas do Snapdragon 845, mas também do Kirin 970 que deve equipar o Huawei Mate 10 no final do ano. O que vemos é que ambos os chipsets serão bastante poderosos e econômicos, graças ao processo avançado de fabricação em 10nm. O que muda é que o modelo da Qualcomm será produzido pela Samsung e o da Huawei pela TSMC.
O Snapdragon 845 contará com a segunda geração 10nm pelas mãos da Samsung que promete oferecer uma redução de até 15% no consumo comparado aos primeiros chipsets fabricados sob este tipo de litografia.
O processador continuará com oito núcleos de processamento, mas estreando os novos Cortex-A75 da ARM para entregar um maior desempenho comparado aos Cortex-A73 do Snapdragon 835. O segundo bloco quad-core continuará com os eternos Cortex-A53, responsáveis por reduzir o consumo energético. Em GPU teremos a nova Adreno 630.
O Snapdragon 845 virá com modem X20 capaz de atingir 1,2 Gbps de velocidade de transferência de dados, suporte a Wi-Fi 802.11ad, RAM LPDDR4X, UFS 2.1 e câmera dupla de até 25 MP. De acordo com o vazamento, a novidade virá no início de 2018, o que coincide com os rumores de que Samsung e Qualcomm estariam desenvolvendo o chipset para o Galaxy S9.
O próximo chipset topo de linha da HiSilicon virá com CPU octa-core, mesmo padrão dual-cluster, sendo formado por bloco quad-core com Cortex-A73 e outro quad-core com Cortex-A53. O Kirin 970 também contará com modem capaz de atingir 1,2 Gbps, além de vir com o mesmo padrão de memória: LPDDR4X e UFS 2.1.
É bom lembrar que estas informações não são oficiais. Desta forma, o Snapdragon 845 pode ser diferente do que foi visto acima. De qualquer forma, será bastante provável que não vejamos chipsets fabricados em 7nm no começo de 2018.
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