Em fevereiro, vimos a notícia de que a TSMC, fabricante parceira da Apple na produção de chipsets, já estaria com tudo pronto para iniciar a produção do novo SoC que será usado pela gigante de Cupertino em sua linha de produtos de 2017.

De acordo com informações passadas pelo site chinês Economic Daily News, o chipset A11 terá até 50 milhões de unidades produzidas até junho sob processo refinado de 10nm FinFET, o mesmo esperado para o Snapdragon 835 e Exynos 8895.

Os novos iPhones serão revelados pela Apple apenas no terceiro trimestre, mas a fonte defende que a produção do chipset seguirá a todo vapor até o final do ano, onde será esperado um total de 100 milhões de chips produzidos pela TSMC.

O chipset A10 Fusion, que equipa tanto o iPhone 7 quanto o iPhone 7 Plus, conta com fabricação em 16nm. Desta forma, podemos esperar que a nova geração apresente uma melhoria considerável na autonomia de bateria, diante da maior eficiência energética deste novo chipset.

Tudo indica que os novos iPhones serão apresentados em setembro, mas o iPhone 8 chegará ao mercado apenas no final do ano devido à limitada produção do aparelho. Um dos destaques do iPhone 8 será a realidade aumentada, que usará a câmera avançada do aparelho para explorar um novo mundo interativo.

Com relação ao chipset A11, ainda não há detalhes sobre a arquitetura do mesmo, mas podemos esperar um salto considerável no desempenho para superar o Snapdragon 835 e o Exynos 8895.