24 Maio 2013
Já no começo do ano, durante a CES, a Huawei mostrou ao mundo o seu aparelho com resolução Full HD, o Ascend D2. Na Mobile World Congress, mostrou o P2 e agora poderá trazer alguns recursos que não estavam no P2, e ainda assim criar o aparelho mais fino do mercado, com apenas 6,3 milímetros de espessura.
Huawei Ascend P2
Se compararmos com o Ascend D2, este aparelho será absurdamente mais fino - 9,4 milímetros contra 6,3 do novo gadget. Tamanha magreza conta com alguns sacrifícios, como uma bateria que poderá ser inferior ao que existe de melhor na marca chinesa e uma tela que não está nas cinco polegadas padrão do mercado de hoje. A câmera poderá contar com 13 megapixels e a quantidade de memória RAM poderá cair em algo próximo dos 2 GB.
O processador, de acordo com o PocketNow, estará em um chip customizado pela Huawei, com nome de K3V3 e com núcleos criados com o Cortex A-15. Me assusta ver a Huawei lançando três aparelhos concorrentes entre si, em quase quatro meses. Mas, de qualquer forma, é assim que a indústria anda, não?
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