Mesmo com a chegada do novo Snapdragon 835 nesta semana, a grande questão que perdura é com relação ao futuro dos chipsets, levando em consideração o incrível poder que os atuais SoC já carregam.

O atual chip da Qualcomm é fabricado sob litografia de 10nm pela Samsung, mas de acordo com notas publicadas no último ano, a TSMC tem planos ainda mais ambiciosos.

A companhia taiwanesa já revelou seus planos para fabricar chips com arquitetura de 5 e 3 nanômetros, a atualmente já realiza testes com incríveis 7nm para seus futuros chips. Juntamente com Samsung e Intel, a empresa taiwanesa trabalha para lançar apenas chipsets de 10nm no mercado neste ano, conceito este direcionado para dispositivos topos de linha da vigente geração.

Entretanto, novas publicações que vieram à tona nesta primeira semana de 2017 mostram que a TSMC tem intuito de finalizar os testes já no segundo semestre, com previsão de começar a produção da nova linha sob litografia de 7nm no início de 2018, embora a empresa sequer tenha confirmado a veracidade destas informações até o momento.

Ainda é demasiadamente cedo para afirmar com convicção que estes rumores estão corretos, mas a nota ainda salienta que a Apple já é cogitada como a possível candidata para receber a nova geração de SoC no próximo ano.

Como a comunidade de rumores e vazamentos ainda aponta que o iPhone 8 será munido de um chipset fabricado com 10nm em 2017 com produção da TSMC, a nota desta semana ainda é condizente com estas informações.

A TSMC ainda pode revelar novas informações a respeito da arquitetura de 7nm já no próximo dia 15 de janeiro, na conferência exclusiva para investidores em Taipé, até lá estas publicações não devem ser descartadas.