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TSMC detalhe o seu processo de fabricação de chipsets a 16nm para este ano

29 de maio de 2015 0

Tanto Samsung quanto TSMC já revelaram os seus planos para a produção de chips em 10nm para 2016. Não foi dado detalhes sobre os produtos que serão disponibilizados no mercado, mas enquanto não surgem informações mais completas, temos agora detalhes mais apurados sobre o processo de fabricação em 16nm.

Até o final de 2014, grande parte dos chipsets do mercado ainda eram produzidos em 28nm, com exceção de alguns modelos da Samsung a 20nm e da Intel a 22nm. No começo de 2015, a sul-coreana trouxe o seu primeiro chipset a 14nm, Exynos 7420 estreado com o Galaxy S6. Enquanto Qualcomm ainda continuou trazendo produtos com litografia encontrada no mercado no ano passado. TSMC, principal produtora dos componentes da empresa, ainda não contava com novo processo pronto para grande escala.

Agora com a transição em suas fábricas finalmente encerrada, a gigante taiwanesa de semicondutores informa sua atual geração será dividida em duas categorias: a primeira delas consiste na produção de chips 16FF+ voltada para produtos topo de linha que demandam de grande processamento, como smartphones e tablets. A segunda conquiste na 16FFC, focada em trazer o menor consumo possível para smartwatches, produtos vestíveis e também integrantes que irão compor a “Internet das Coisas”.

Como esperado, os chips da gama 16FFC contarão com preço mais baixo e serão destinados a produtos mais simples ou que demandam de grande eficiência. Assim, como os novos da gama 16FF+, serão fabricados durante todo o ano de 2015 enquanto a TSMC amadurece o processo de refinamento a 10nm para 2016. Neste momento, a taxa de acerto não está dentro do padrão exigido, o que poderá resultar em perdas consideráveis. Com o amadurecimento deste processo de fabricação, teremos novos produtos ainda mais potentes e econômicos.


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