O Snapdragon 660 chegou ao mercado como o primeiro da série 600 a contar com núcleos Kryo, entregando um ótimo desempenho-por-preço.

Seu sucessor, o Snapdragon 670, já deu as caras em vários vazamentos (1, 2, 3, 4), incluindo um que sugeria que ele pode vir a ser o primeiro chip intermediário-premium da Qualcomm produzido em 10 nanômetros.

Com isso, os fãs da linha de processadores ficaram ansiosos para saber quando o chip em questão estreará comercialmente em smartphones.

Um vazamento recente indica que não deve demorar – além disso, revela qual será a possível primeira fabricante a implementar o chip em seus aparelhos:

Graças a uma certificação recém-registrada, agora sabemos que a OPPO (que está em ritmo de expansão global) pode ser a pioneira em implantar o SD670 em seus smartphones – relembrando que ela também foi uma das primeiras a fazer o mesmo com o SD660.

Como podemos ver no documento acima, dois modelos dela, identificados pelos códigos 'PAAT00' e 'PAAM00' acabaram que ganhar certificação 3C na China.

Ambos suportam carregamento rápido de 20W, o que implica dizer que eles possivelmente serão os próximos carros-chefe da marca, ou seja, o Oppo R13 (que já teve fotos vazadas na web) e R13 Plus.

Os Sucessores do R11 e R11 Plus contarão com um design 'borderless' similar ao iPhone X, trazendo consigo a tecnologia VOOC de carregamento rápido –que funciona de forma similar ao Dash Charge da OnePlus, carregando em poucos minutos os aparelhos compatíveis.

Além de trazer um design similar ao iPhone X, os modelos vindouros também incorporarão alguns de seus recursos como, por exemplo, o desbloqueio facial, que do contrário do OnePlus 5T, deve ser possível graças à implementação de um 'sensor avançado'.

O próximo chip intermediário-premium da Qualcomm deve ser anunciado durante a MWC 2018, evento que começa dia 26 de fevereiro, e que o TudoCelular estará cobrindo pessoalmente lá em Barcelona!

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