LOADING...
Faça login e
comente
Usuário ou Email
Senha
Esqueceu sua senha?
Ou
Registrar e
publicar
Você está quase pronto! Agora definir o seu nome de usuário e senha.
Usuário
Email
Senha
Senha
» Anuncie » Envie uma dica Ei, você é um redator, programador ou web designer? Estamos contratando!

Snapdragon SiP1: entenda a aposta brasileira que pode virar tendência global em smartphones

13 de março de 2019 65

Nesta quarta-feira (13), a ASUS e a Qualcomm apresentaram os novos smartphones Zenfone Max Shot e Zenfone Max Plus M2 como pioneiros a terem equipado o novo System in Package desenhado no Brasil – o Snapdragon SiP1.

A princípio conhecido como QSiP, o módulo abriga mais de 400 componentes e poderá se tornar uma tendência no mundo dos smartphones no futuro. Entenda com mais detalhes a seguir:

O que é?

O Snapdragon SiP1 consiste na primeira versão do pacote de hardwares criado pela Qualcomm, a fim de entregar um conjunto de componentes – como CPU, GPU, modem, RF e memórias RAM e ROM – em um espaço menor, com a vantagem de baratear o custo no país.

Enquanto a memória RAM e o armazenamento são possíveis de se trocar em um mesmo modelo de SiP, as outras peças não são alteradas nesta primeira geração do System in Package.

Otimização de espaço

Por conter mais de 400 componentes em um mesmo local, o SiP permite concentrar em um espaço menor todos os principais componentes necessários para o funcionamento de um smartphone. Você pode conferir pela imagem acima, que coloca lado a lado as placas-mãe de Zenfone Max Shot (à esq.) e Zenfone 5 (à dir.).

Pela economia do total ocupado, foi possível – por exemplo – inserir uma terceira câmera no modelo e uma gaveta que comporta dois cartões SIM e um microSD sem precisar de slot híbrido.

A tendência é que, no futuro, a placa-mãe com SiP seja reduzida de tamanho, a fim de permitir outros recursos – como baterias maiores em smartphones finos.

SiP é diferente de SoC

Para não haver confusões no entendimento do SiP, é importante diferenciá-lo de SoC – System-on-a-Chip. Enquanto este último possui uma quantidade menor de peças inclusas – tais quais processador e placa gráfica –, o primeiro expande o número de componentes em um mesmo conjunto e facilita a sua aquisição por meio das fabricantes.

Isso porque cada hardware, em um ecossistema convencional, deve ser inserido separadamente na placa-mãe do aparelho e muitas vezes comprado de diferentes fornecedores – o que pode gerar mais dificuldades de compatibilidade e experimentos durante a produção.

Com o System in Package, grande parte dos principais elementos que compõem um smartphone já são oferecidos e testados previamente pela Qualcomm.

Benchmarks terão de se adaptar

Por ser ainda uma criação recente, outro fator que poderá confundir os usuários é o resultado de benchmarks. Como não estão adaptados ao conceito do SiP, eles ainda apresentam dados errados sobre o pacote.

As divergências consistem em, por exemplo, mostrar que a plataforma utilizada no aparelho com SiP1 é um Snapdragon 625 – ao mostrar o processador MSM8953 e a GPU Adreno 506, a qual integra ainda o Snapdragon 632. No entanto, o clock do chip intermediário citado é octa-core de 2.0 GHz, enquanto o do Snapdragon SiP1 contém oito núcleos de 1.8 GHz.

A classificação dos benchmarks também se torna equivocada ao não considerar que um mesmo System in Package pode ter equipado componentes de diferentes chipsets, e não um padrão único com base em algum Snapdragon já conhecido previamente.

Futuro e fabricação

O SiP deverá receber próximas gerações posteriormente – possíveis Snapdragon SiP2, Snapdragon SiP3, entre outros – com diferentes configurações vistas no Snapdragon SiP1 – não necessariamente melhores.

A Qualcomm também anunciou que, apesar de as primeiras unidades serem trazidas de fora, a empresa produzirá o System in Package no Brasil a partir de 2020. O processo ocorrerá em uma fábrica na cidade de Jaguariúna (SP), em uma joint venture com a USI e parceria com os governos nacional e estadual. Ela era esperada para Campinas até então.

Da esquerda para a direita: Marcel Campos, diretor global de marketing mobile da ASUS; Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para a América Latina; e Albert Liu, general manager da USI no Brasil

A aposta em criar um pacote com componentes, o qual permite ter espaço para mais funções em um corpo compacto – além de memórias personalizáveis e componentes de chipsets distintos –, tem chance de levar um produto pioneiramente brasileiro a virar presença constante entre os principais smartphones do mundo no futuro.

Você acredita no potencial do SiP brasileiro de se tornar uma tendência nos aparelhos a nível global? Participe conosco!


65

Comentários

Snapdragon SiP1: entenda a aposta brasileira que pode virar tendência global em smartphones

OnePlus 6 e Redmi Note 5 entram na lista dos 15 aparelhos mais radioativos

Huawei no Brasil fará diferença? Positivo fecha trimestre no vermelho

Samsung Galaxy J7 Pro ou Motorola Moto G5S Plus? Comparativo TudoCelular ajuda a escolher

Ranking TudoCelular: gráficos com todos os testes de desempenho e autonomia até junho