É comum que smartphones mais acessíveis cheguem ao mercado com especificações básicas que diminuem seu desempenho e eficiência para entregar opções menos custosas ao público, mas a empresa líder em smartphones mantém uma visão diferente sobre a redução de custos.

A Samsung anunciou, na manhã desta terça-feira (15), sua primeira plataforma multichip que combina armazenamento flash 3.1 NAND com LPDDR5, última geração da interface de memória RAM. Segundo a empresa, esse hardware deve trazer experiência flagship para uma quantidade massiva de usuários de smartphones.

O pacote consiste na tecnologia uMCP (pacote multichip baseado em armazenamento flash, em tradução livre da sigla), e promete fornecer desempenho a nível principal a uma escala mais abrangente de usuários de smartphones.

Ao integrar memória RAM de última geração e armazenamento flash em um módulo único, os smartphones equipados com o pacote poderão ter mais área interna livre e ser menos pesados, além de naturalmente oferecer mais velocidade e eficiência no consumo de energia. Para mais, o crescimento do ecossistema 5G também será impulsionado.

À medida que os dispositivos compatíveis com 5G se tornam mainstream, prevemos que nossa mais recente inovação em pacotes multichip acelerará a transição de mercado para o 5G e além, e ajudará a trazer o metaverso para nossas vidas cotidianas muito mais rápido.

Samsung

Em números, a sul-coreana ressalta ganhos de mais de 50% no desempenho do DRAM, saltando de 17 GB/s para 25 GB/s, à medida que o desempenho do armazenamento UFS 3.1 NAND dobrará para 3 GB/s em relação ao armazenamento UFS 2.2 combinado à memória LPDDR4X.

O pacote mede apenas 11,5 x 13 milímetros, e oferecerá opções de 6 GB a 12 GB de RAM, além de opções de armazenamento de 128 GB a 512 GB. De acordo com a empresa, os testes de compatibilidade já foram concluídos entre diversas fabricantes de todo o mundo, e espera que smartphones equipados com o novo uMCP cheguem ao mercado a partir deste mês.