Em evento Executive Summit realizado na tarde desta quinta-feira (18), a MediaTek anunciou os seus novos chips destinados à conectividade, para dispositivos de Internet das Coisas e notebooks. Ao todo, são três novidades: Filogic 130, Filogic 130A e Filogic 330P.

Os dois primeiros são voltados ao IoT, enquanto o terceiro fica focado em laptops. Neste último caso, a empresa ainda confirmou uma parceria com a AMD. O TudoCelular acompanhou os anúncios e conta os detalhes agora.

O MediaTek Filogic 130 e o 130A são considerados ideais para dispositivos de Internet das Coisas. De acordo com a companhia, esta é a primeira solução tudo-em-um do mundo no segmento.

Entre as principais características estão: o suporte a Wi-Fi 6E, a presença de recursos inteligentes integrados e um consumo energético ultrabaixo, a fim de não gastar tanto enquanto ficar em funcionamento — característica muito presente em dispositivos IoT.

Outro detalhe importante é o tamanho compacto do componente. Assim, as fabricantes poderão utilizá-lo em produtos com design mais fino.

O MediaTek Filogic 330P é o chip destinado à conectividade de notebook. A empresa promete um combo entre Bluetooth 5.2 e Wi-Fi 6E em um mesmo componente, o qual fornecerá um visual compacto.

Ele ainda fornecerá aos laptops uma velocidade de download capaz de chegar até 2,4 Gbps, além de possibilitar uma longa duração de bateria, por ser otimizado para economizar energia.

Parceria com a AMD

Para o Filogic 330P, a MediaTek ainda anunciou uma parceria com a AMD, a fim de que as duas desenvolvam um portfólio integrado voltado à conectividade Wi-Fi 6E. Foram dois produtos que fizeram parte até agora do acordo: RZ616 e RZ608.

Ambos são certificados para suportar a tecnologia 6E, que entrega compatibilidade tripla de bandas — 2,4 GHz, 5 GHz e 6 GHz. O RZ616 possui uma largura de banda de 160 MHz, enquanto o RZ608 tem 80 MHz.

Os componentes ainda entregam conectividade Bluetooth 5.2 + LE e ficarão disponíveis nos formatos M.2 2230 e M.2 1216 (apenas RZ616 neste último).

A MediaTek completou esta parte da apresentação ao adiantar o que poderemos esperar do futuro Wi-Fi 7. A companhia afirmou que trabalha para o desenvolvimento da tecnologia e será uma das primeiras a adotá-la.

A próxima geração de internet sem fio entregará uma velocidade 2,4 vezes maior, menos latência e melhor mitigação de interferência na rede. A empresa ainda prometeu demonstrar o recurso durante a CES 2022, em janeiro do próximo ano.

E aí, o que você achou das novidades da MediaTek no segmento de internet Wi-Fi? Comente conosco!