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Resultados de 1 a 4 de 4
  1. #1
    Membro Senior
    Membro desde
    Apr 2013
    Posts
    188,822

    Kirin 990 deve ser o primeiro chipset a usar processo de fabricação EUV

    HiSilicon Kirin 990 pode ser o primeiro do mundo a adotar tecnologia de litografia EUV.

    Clique aqui para ler a notícia completa.


  2. #2
    Junior Member
    Membro desde
    Mar 2018
    Posts
    777
    Cara já acho incrível o meu OP 3T com SD 821, aí me pergunto o quão são incríveis esses socs com essas novas tecnologias?

  3. #3
    Membro Senior Antonio_Souza's Avatar
    Membro desde
    Mar 2014
    Localização
    Minas Gerais - Brasil
    Posts
    17,429
    Legal, mas fiquei com uma pulga atrás da orelha.
    Desafio: faz uma matéria explicando com detalhes esse processo de criação "NODO".

  4. #4
    Membro Senior ShrekRussiaBR's Avatar
    Membro desde
    Feb 2018
    Localização
    Capital da República de Curitiba
    Posts
    14,770
    Interessante!

    Permitam replicar essa matéria original? Escrito em 2016:
    https://tecnoblog.net/216125/ibm-chip-5-nanometros/

    A IBM conseguiu se superar: quase dois anos depois de apresentar um chip de 7 nanômetros, a companhia revela ao mundo uma unidade que possui litografia de apenas 5 nanômetros. A novidade não terá escala comercial tão cedo, mas dá ideia do que podemos esperar: estamos falando de 30 bilhões de transistores dentro de um chip que cabe na ponta do dedo.

    Fruto de uma parceria entre IBM, GlobalFoundries e Samsung, o chip difere em vários aspectos dos processadores atuais, começando pelas tecnologias empregadas na fabricação, como o Extreme Ultraviolet (EUV).

    Muitos dos chips modernos, com miniaturização de 22 nanômetros ou menos, são produzidos com processo FinFET que, a grosso modo, podemos entender como um tipo de estrutura que empilha os transistores. O problema é que o FinFET não deve ser viável para chips com menos de 7 nanômetros. Por conta disso, a IBM decidiu empregar o GAAFET, processo de fabricação que é tido como sucessor do FinFET. Uma das grandes vantagens do GAAFET é que esse padrão reduz a complexidade existente nos chips com menos de 28 nanômetros, o que deve ajudar a reduzir custos de produção.

    Quando combinado com o EUV %u2014 um tipo de litografia que usa comprimento de onda muito curto e que, portanto, é ideal para chips com elevado nível de miniaturização —, o GAAFET consegue proporcionar unidades com 5 nanômetros, podendo chegar a 3 nanômetros em uma etapa posterior.

    Na comparação com um processador de 10 nanômetros, a IBM estima que o ganho de desempenho do novo chip pode chegar à proporção de 40%. Ao mesmo tempo, é de se esperar que o chip alcance uma redução de até 75% no consumo de energia. Esses detalhes nos dão permissão para sonhar com smartphones que têm processadores poderosos, mas baterias que podem durar dois ou três dias, talvez mais.


    Sonhar porque não é tão simples assim. O chip sequer passou da fase de prototipagem. Ainda não há tecnologia que viabilize a produção em larga escala de unidades como essa. Nem o chip de 7 nanômetros saiu dos laboratórios da IBM, vale destacar. É mesmo algo para os próximos anos. A IBM estima que os fabricantes interessados nas tecnologias de 7 e 5 nanômetros — como AMD, Qualcomm e, pela parceria, Samsung — terão acesso a elas a partir de 2018. Depois disso, teremos que esperar mais alguns anos para essas empresas desenvolverem seus processadores.

    Apesar disso, é interessante notar que a tecnologia da IBM está dando um pouco mais de “sobrevida” à tal da Lei de Moore, que diz que o número de transistores colocados nos chips aumenta 100% a cada período de 18 a 24 meses sem elevar o tamanho do dispositivo e os custos de produção.

    Como estamos cada vez mais próximos do momento em que será fisicamente inviável miniaturizar os componentes dos chips (ou seja, a Lei de Moore não vai durar muito tempo), a indústria já busca alternativas. A própria IBM está estudando, por exemplo, chips baseados em nanotubos de carbono.

    No link abaixo contém nos três primeiro paragrafo o artigo original, posteriormente foi atualizado explicando um pouco mais sobre a fabricação EUV:
    Fonte original do artigo: https://arstechnica.com/gadgets/2017/06/ibm-5nm-chip/
    Last edited by ShrekRussiaBR; 12-27-2018 at 11:20 PM.