Atualização (12/9/2023) - HA

Já se sabe que o Google está desenvolvendo seu próximo chipset com ajuda da Samsung em várias frentes, desde a fundição, junto à TSMC, como em termos de tecnologia e designer.

Segundo rumores, o próximo Tensor G3 do Pixel 8, que será oficializado em outubro, usa como base a plataforma Exynos 2400. Agora, o vazador Revegnus aponta que o chip vai incorporar o sistema de packaging Fo-WLP (sigla de "fan-out wafer-level packaging"), tecnologia que promete reduzir a geração de calor e melhorar a eficiência energética do processador.

The Tensor G3 is the first among Samsung Foundry's smartphone chips to incorporate FO-WLP packaging, which is expected to reduce heat generation and increase power efficiency for the Tensor G3.

— Revegnus (@Tech_Reve) September 11, 2023

Basicamente, sua característica é a ausência do PCB, o circuito impresso, já que em uma platafor "fan-out", componentes do chip WLP são montados diretamente nos wafers de silício, o que possibilita fazer um chip menor com os mesmos componentes e que gera menos calor.

A Qualcomm já usou essa tecnologia, mas o Tensor G3 pode ser o primeiro da fundição da Samsung a usar tal recurso. Com isso, o Pixel 8 promete aproveitar melhor a energia armazenada na bateria, melhorando a autonomia e desempenho do celular, que pode ser anunciado entre outubro e dezembro.

Texto original (7/6/2023)

Tensor G3: próxima geração do chipset do Google tem benchmark vazado e não impressiona

O Google ingressou no segmento de processadores móveis em 2021 com o lançamento da linha Pixel 6 equipado com o chipset Tensor de 1ª geração, octa-core de até 2,8 GHz e litografia de 5 nm. Esse componente teve seu sucessor anunciado no ano passado com a chegada do Pixel 7 incluindo clock maior e melhoria no desempenho.

Segundo rumores, a big tech pode oficializar ainda este ano o Pixel 8 — modelo que teve várias informações divulgadas em especulações e vazamentos recentes — com o Tensor de 3ª geração (G3). Esse SoC apareceu nesta quarta-feira (7) em um teste de benchmark feito na plataforma Geekbench revelando a possível performance da CPU.

A informação foi compartilhada pelo informante @Revegnus sugerindo pouca evolução no chipset. De acordo com o relatório, o Tensor G3 obteve 1.186 pontos em single-core, isto é, usando um único núcleo de CPU, e 3.809 em multicore.

Esse resultado se mantém muito abaixo de concorrentes como o Snapdragon 8 Gen 3, da Qualcomm, que marcou 1.700 e 6.600 pontos, respectivamente. Apesar da notória diferença se comparado com seu rival, o Tensor G3 exibe um avanço na pontuação se comparado com seu antecessor, que registrou oficialmente 1.047 e 3.192 pontos no Geekbench.

É esperado que o Tensor G3 traga importantes melhorias se comparado com o Tensor G2, incluindo o suporte ao armazenamento flash UFS 4.0 e refinamentos na eficiência energética. Contudo, a discrepância no comparativo entre a próxima geração e o carro-chefe da Qualcomm pode estar relacionada com a possibilidade do Google manter os núcleos ARM de 2022.

Considerando a popularidade dos temas relacionados à inteligência artificial (IA), é bastante provável que o fabricante implemente avanços relacionados a isso no próximo chipset. Por ora, não dispomos de mais informações sobre o Tensor G3, mas é esperado que novos detalhes surjam em breve.

Quais são suas expectativas para a plataforma Tensor G3, do Google? Conta pra gente, comente!

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