Acessórios 08 Dez
A reconciliação com a Apple em agosto do ano passado tem se mostrado uma das medidas mais acertadas para a Qualcomm. Fornecedora dos modens 5G da linha iPhone 12, a fabricante de chips fechou seu 4º trimestre fiscal com resultados espetaculares, e inúmeros analistas acreditam que a parceria ainda deve render frutos de mais de US$3 bilhões.
O bom período da Qualcomm graças aos pedidos da Apple parece continuar firme, se levarmos em consideração o recente estudo realizado pela agência Sina Finance. De acordo com a análise, a Qualcomm é agora a maior cliente de 7nm da TSMC, sendo a gigante de Cupertino a responsável por isso. As duas companhias estariam negociando cerca de 80.000 wafers de modens apenas neste final de ano.
Para destrinchar o valor exato de chips negociados, o site WCCFTech relacionou inúmeros dados. Para começar, a publicação precisou descobrir o tamanho do Snapdragon X55, modem utilizado nos novos iPhones que não possui suas dimensões divulgadas. Para isso, um material de marketing da própria Qualcomm foi usado como base.
Na propaganda, o Snapdragon X55 é anunciado como 2,6 vezes menor que o Balong 5000 da HiSilicon, que teve suas dimensões reveladas em teardown do site TechInsights. Com 9,82mm x 8,74mm, o Balong 5000 apresenta área de 85,53mm². Seguindo então as informações da Qualcomm, seu modem deve contar com área aproximada de 33mm².
Considerando que um wafer de 12 polegadas contém área de 72.965mm², cada um deles é capaz de produzir até 2.211 modens. Associando essa informação aos 80.000 wafers vendidos à Apple, chegamos a uma estimativa de mais de 176 milhões. O número impressiona, e já é muito próximo de previsões do site Bloomberg, que acreditavam que cerca de 200 milhões de unidades da família iPhone 12 seriam vendidos ainda em 2020.
Vale lembrar que a parceria entre Apple e Qualcomm ainda deve durar muitos anos. Segundo relatório da gigante de Cupertino, seus smartphones devem contar com modens Snapdragon até pelo menos 2024, o que ainda deve render muito dinheiro à Qualcomm.
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