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TSMC passará a fabricar CPUs Intel, afirma agência; Core i3 em 5nm e chips high-end em 3nm

13 de janeiro de 2021 10

Os últimos anos não têm sido gentis com a Intel, que enfrentou sérios problemas com seus processos de 10nm e 7nm, enquanto encarava forte concorrência da AMD. A empresa conseguiu manter a relevância graças aos chips Tiger Lake e promete se recuperar com os novos Rocket Lake e seus núcleos Cypress Cove, mas parece que a empresa tem planos ainda mais ambiciosos.

Segundo relatório da agência financeira TrendForce, a Intel abrirá mão da produção de seus processadores para passá-la para a TSMC. A medida já é esperada há algum tempo, mas pode atingir uma magnitude maior do que a esperada. O documento afirma que o Intel Core i3 adotará a litografia de 5nm já a partir da segunda metade de 2021, com os processadores high-end da empresa entrando em produção em massa no processo de 3nm no ano que vem.

Segundo a TrendForce, a Intel deve entregar a produção da linha Core para a TSMC, com o Core i3 chegando em 5nm e futuros chips high-end adotando a litografia de 3nm.

Em ambos os casos, os componentes só chegariam ao mercado no ano que vem, considerando que ainda teremos a família Alder Lake de 12ª geração, que chegou a ganhar um teaser durante a CES 2021 e ter sua abordagem de núcleos híbridos confirmada, baseada na elogiada litografia de 10nm SuperFin da Intel.

O relatório ainda aponta os avanços da AMD, que já destronou a Intel em games e que está presente em quase todos os notebooks anunciados nessa semana, bem como o enorme sucesso do Apple Silicon M1 e sua arquitetura ARM como principais motivadores para a mudança drástica nas linhas de produção da gigante de Santa Clara.

A Intel já havia confirmado que pretende entregar a produção da linha de GPUs game Intel Xe, bem como algumas das GPU para servidores, nas mão de uma fundição externa.

Os processadores não serão os únicos chips a serem fabricados externamente, como confirmado pela própria Intel no passado. Enquanto a empresa lidará com a DG1, a SG1 (variante para servidores da DG1) e a família Tiger Lake, utilizando o processo de 10nm SuperFin, as futuras GPUs da linha gamer Intel Xe HPG serão assumidas por uma fundição ainda não revelada.


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