Economia e mercado 18 Nov
A MediaTek anunciou nesta sexta-feira (19) que firmou parceria com a AMD para levar conectividade de última geração aos processadores da família Ryzen. A nova série de módulos Wi-Fi 6E será chamada de “AMD RZ600” e contarão com o chip Filogic 330P.
O hardware foi anunciado pela fabricante taiwanesa na última quinta-feira (18) com o objetivo de levar Bluetooth 5.2 e Wi-Fi 6E em apenas um módulo para PCs com velocidades de download capazes de atingir 2,4 Gb/s e alta eficiência de energia. Com isso, dispositivos baseados nos processadores da próxima geração serão beneficiados com o joint venture.
A série AMD RZ600 terá um gerenciamento de energia avançado com modos de “hibernação” em plataformas PCI Express e USB certificadas pelas empresas. Além disso, o processo de desenvolvimento incluiu testes que garantem alta compatibilidade de hardware e software, contribuindo para uma rápida difusão da tecnologia entre OEMs.
Dois módulos estreiam a nova família — RZ608 E RZ616. O primeiro é uma versão mais básica que oferece Wi-Fi 6E de duas bandas (2,4 GHz e 5,0 GHz) de 80 MHz com velocidades que atingem 1,2 Gbps com a interface M.2 2230. O segundo é a atual solução high-end com canais de 160 MHz que permitem downloads de até 2,4 Gbps com M.2 2230 e 1216.
Acreditamos que a combinação dos potentes processadores AMD Ryzen com as tecnologias de conectividade avançada de ponta da MediaTek oferecerá uma experiência de computação incrível em todos os aspectos.
Saeid Moshkelani
Vice-Presidente Sênio e Gerente Geral da Unidade de Consumo da AMD
A AMD se comprometerá a lançar drivers, software de suporte e distribuição dos módulos. Com a parceria, a companhia norte-americana mira sua principal concorrente no mercado de processadores que possui forte participação nesse segmento — diversas fabricantes implementam conectividade sem fio da Rivet Networks, adquirida pela Intel em 2020.
Com menções à “próxima geração”, esperamos que os novos módulos Wi-Fi 6E estreiem nos chips AMD Ryzen 6000 ou 7000, cujo anúncio é previsto para meados de 2022.
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