Os maiores fabricantes de chips do mundo, entre eles a Intel, a ARM, a TSMC e a AMD, estão se unindo para definir um padrão Universal Chiplet Interconnect Express, o UCIe, para conectar chiplets em futuros semicondutores. O projeto, que reúne ainda Qualcomm, Samsung, Meta, Google Cloud, Microsoft e as principais empresas do ramo.

Como se para definir um marco zero para todos nessa competição por processadores ainda mais avançados, a ideia é fazer um design de código aberto para permitir a conexão dos chiplets, pequenos módulos de processadores que podem ser encaixados facilmente — e daí permitir SoCs personalizados.

Visando facilitar a vida dos fabricantes, a ideia é adotar um mesmo ecossistema de chiplets compatíveis, como o atual ecossistema de placas baseadas em PCIe. Nesse sentido, os componentes dos chipsets não ficar dependentes mais de apenas uma fabricante.

Entre os benefícios desse novo método, prevê-se menos desperdício (pois será possível substituir apenas um chiplet específico caso haja algum defeito, e não uma placa inteira), além da capacidade de produzir chips maiores do que poderiam atualmente, de maneira monolítica.

Ainda em etapas iniciais, o projeto UCIe ainda está focado em estabelecer regras para interconectar os chiplets, mas há planos para criar uma organização da indústria para definir a tecnologia UCIe de próximo geração.