Atualização (29/7/2022) - HA

Na corrida entre Samsung e TSMC, de fato, a sul-coreana saiu na frente da taiwanesa na produção dos chips em 3 nm e, nessa semana inclusive, já exportou seus primeiros chips do gênero. Mas, a princípio, a notícia não fez com a TSMC, líder no mercado, fosse preterida pelas grandes fabricantes, que continuaram leais aos seus avanços. Ou, pior, não se ficaram sedentes pela arquitetura que a Samsung desenvolveu por ora, já que foi destinada para o mercado de mineração de criptomoedas.

Mas esse cenário pode começar a mudar no médio prazo. Isso porque os chips de 3 nanômetros da Samsung utilizam a tecnologia GAA (Gate All Around) para melhor eficiência de energia e desempenho mais rápido do que o método FinFET — que é a tecnologia que a TSMC vai usar para fabricar os seus chips nessa litografia no final deste ano.

E, agora, ao que sugere o Sravan Kundojjala, analista do mercado de semicondutores, a segunda geração dos chips 3 nm em GAA deve entrar em produção já em 2024.

Looks like Samsung gave up on Exynos in the near term but hoping to come back strongly. On the foundry side, yields continue to improve. 3GAP (2nd gen 3nm) will enter production in 2024 and in discussions with multiple mobile customers for this.

— Sravan Kundojjala (@SKundojjala) July 28, 2022

Ele sugere ainda que a sul-coreana já está em discussões com diferentes clientes do mercado de smartphones para oferecer a tecnologia. Atualmente, Samsung e TSMC fornecem produtos para grandes empresas como AMD, Apple, MediaTek, NVIDIA e Qualcomm.

Vale lembrar que, nisso, a Samsung parou de trabalhar em seu Exynos 2300, que era destinado a várias variantes do Galaxy S23 —novo acordo com a Qualcomm afirmou que a série só será lançada com chipsets Snapdragon. Na comparação com os chips de 5 nm, a segunda geração de chips de 3 nm promete trazer grandes melhorias, como redução no consumo de energia em até 50%, aumento de desempenho em 30% e redução de tamanho em 35%.

Outros rumores sugerem que a Qualcomm só deve dar preferência à Samsung se, na comparação, a produção da TSMC apresentar problemas de rendimento. Afinal, nem sempre o primeiro é o melhor.

Texto original (22/6/2022)

Samsung sai na frente e deve produzir chips com litografia de 3 nm antes da TSMC

A Samsung deve sair na frente e iniciar a produção de chipsets com sua nova litografia e tecnologia atualizada ainda esta semana, decisão que busca atender a demanda por componentes do próximo ano diante da escassez de peças.

Segundo informações, a litografia de 3 nanômetros da gigante sul-coreana é desenvolvida utilizando como base a tecnologia Gate-All-Around (GAA) reduzindo em até 45% a área total do componente somado a um desempenho 30% superior e 50% mais eficiência energética, dados obtidos ao comparar com o processo de fabricação atual de 5 nm.

Durante uma visita realizada a uma das fábricas da Samsung na Coreia do Sul, o presidente dos Estados Unidos, Joe Biden, conheceu as instalações da empresa — local em que os semicondutores devem ser produzidos — e obteve mais informações sobre a tecnologia de 3 nm que chegará em breve.

Em paralelo ao trabalho da Samsung, a TSMC anunciou que deve começar a produção dos novos chipsets apenas a partir do segundo trimestre deste ano, isto é, após o mês de julho. Apesar do comunicado, a empresa taiwanesa não revelou quando os componentes serão disponibilizados para OEMs, mas é possível que apenas em 2023.

Marcas como Qualcomm e MediaTek devem ser beneficiadas diretamente pela nova litografia, no entanto, não sabemos se as gigantes do hardware optarão pela tecnologia da Samsung ou TSMC.

Cabe lembrar o que Snapdragon 8 Gen 1, lançado com litografia da sul-coreana, causou uma má impressão por superaquecer demais e não trazer a performance prometida. Após esses "problemas", a Qualcomm escolheu a TSMC para produzir a versão Plus de seu processador mobile, logo, não sabemos se a empresa norte-americana confiará novamente na Samsung.

Quais são suas expectativas para o mercado de hardware este ano? Conta pra gente, comente!