A Samsung deve sair na frente e iniciar a produção de chipsets com sua nova litografia e tecnologia atualizada ainda esta semana, decisão que busca atender a demanda por componentes do próximo ano diante da escassez de peças.

Segundo informações, a litografia de 3 nanômetros da gigante sul-coreana é desenvolvida utilizando como base a tecnologia Gate-All-Around (GAA) reduzindo em até 45% a área total do componente somado a um desempenho 30% superior e 50% mais eficiência energética, dados obtidos ao comparar com o processo de fabricação atual de 5 nm.

Durante uma visita realizada a uma das fábricas da Samsung na Coreia do Sul, o presidente dos Estados Unidos, Joe Biden, conheceu as instalações da empresa — local em que os semicondutores devem ser produzidos — e obteve mais informações sobre a tecnologia de 3 nm que chegará em breve.

Em paralelo ao trabalho da Samsung, a TSMC anunciou que deve começar a produção dos novos chipsets apenas a partir do segundo trimestre deste ano, isto é, após o mês de julho. Apesar do comunicado, a empresa taiwanesa não revelou quando os componentes serão disponibilizados para OEMs, mas é possível que apenas em 2023.

Marcas como Qualcomm e MediaTek devem ser beneficiadas diretamente pela nova litografia, no entanto, não sabemos se as gigantes do hardware optarão pela tecnologia da Samsung ou TSMC.

Cabe lembrar o que Snapdragon 8 Gen 1, lançado com litografia da sul-coreana, causou uma má impressão por superaquecer demais e não trazer a performance prometida. Após esses "problemas", a Qualcomm escolheu a TSMC para produzir a versão Plus de seu processador mobile, logo, não sabemos se a empresa norte-americana confiará novamente na Samsung.

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