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Remessas de chips da AMD e Apple à TSMC sofre redução de até 40%

14 de janeiro de 2023 7

Influente no segmento de hardware, a TSMC possui em seu rol de clientes empresas como Apple, AMD, Qualcomm e outras companhias diretamente ligadas à tecnologia. Anualmente, a fabricante taiwanesa recebe enormes pedidos de chips que devem ser usados em smartphones, laptops e outros eletrônicos, no entanto, as remessas devem diminuir em 2023.

Segundo informações de mercado, a Apple e AMD encomendaram cerca de 40% menos componentes à TSMC indicando possível preocupação com as vendas de seus produtos. Essa informação é corroborada com o recente relatório do setor de PCs referente ao 4º trimestre de 2023 apontando para uma baixa de 28% nas vendas no período.

Especialistas em hardware afirmam que este deve ser um ano complicado para a empresa asiática devido às constantes reduções nos pedidos, principalmente de grandes clientes como Apple e AMD. No caso da maçã, é possível que essa decisão afete diretamente o Mac Pro com M2 Ultra, processador que pode ter seu lançamento adiado em alguns meses.

Quanto a AMD, a pauta para diminuir sua remessa de pedidos pode estar ligada com a baixa popularidade de sua última geração de processadores, é o que sugere o portal PPLWare. Esta não é a primeira vez que a TSMC encara uma "crise" de mercado, porém a situação se destaca por envolver dois dos principais consumidores dos serviços da empresa.

Unidade da TSMC. (Imagem: Reprodução).

Apesar de todos os entraves no número de pedidos, informações revelam que a TSMC avalia construir uma segunda fábrica de chips no Japão enquanto se expande na Europa. A unidade ainda não tem previsão de quando será inaugurada, mas destaca o interesse da empresa em continuar crescendo globalmente.

“Na Europa, estamos nos envolvendo com clientes e parceiros para avaliar a possibilidade de construir uma fábrica especializada com foco em tecnologias específicas automotivas, com base na demanda dos clientes e no nível de suporte do governo ”, disse o CEO da TSMC, C.C. Wei.

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