Samsung, Intel, Ericsson e IBM vão trabalhar em conjunto para pesquisar e desenvolver chips de próxima geração. A parceria é financiada pela Fundação Nacional da Ciência dos Estados Unidos e prevê um investimento de US$ 50 milhões para o projeto.

O órgão do governo dos EUS e as quatro empresas deverão atuar em diferentes frentes para desenvolver os componentes em áreas como desempenho de dispositivos, níveis de chip e sistema, reciclabilidade, impacto ambiental e capacidade de fabricação.

“Futuros semicondutores e microeletrônica exigirão pesquisa transdisciplinar abrangendo materiais, dispositivos e sistemas, bem como o envolvimento de todo o espectro de talentos nos setores acadêmico e industrial”, afirmou o diretor da Fundação Nacional da Ciência, Sethuraman Panchanathan.

Por meio do financiamento de US$ 50 milhões, a NSF (na sigla em inglês) disse que buscou a parceria entre as empresas para “informar as necessidades de pesquisa, estimular a inovação, acelerar a tradução de resultados para o mercado e preparar a futura força de trabalho”.

De acordo com o programa, o progresso de desenvolvimento de novos processos, materiais, dispositivos e arquiteturas foi fortemente prejudicado pelo desenvolvimento independente de cada empresa, como ocorreu nos últimos anos.

A fundação acredita que uma abordagem holística de co-desenvolvimento pode acelerar o processo de criação de “soluções de alto desempenho, robustas, seguras, compactas, com um baixo consumo de energia e econômicas” para o setor de tecnologia.