Atualização (02/06/2023) - FM

A MediaTek está preparando o lançamento do Dimensity 9300, a nova geração de sua plataforma para celulares tops de linha. Rumores indicam que esse hardware terá uma configuração de núcleos muito superior aos seus rivais, e segundo novos rumores divulgados nesta sexta-feira (02), ele pode ser lançado antes de seu principal concorrente.

De acordo com o famoso vazador Digital Chat Station, o Dimensity 9300 será apresentado antes do Snapdragon 8 Gen 3, que deve ser anunciado oficialmente entre os dias 24 e 26 de outubro durante a Snapdragon Tech Summit. O informante acrescenta que é “quase certo” que o vivo X100 será o primeiro celular do mundo com o novo SoC da MediaTek.

Embora um lançamento adiantado possa dar margem para ampliar o crescimento da participação de mercado da MediaTek, é importante observar que a posição dominante da Qualcomm no segmento de chips avançados deve levar a maioria das fabricantes de celulares a optarem pelo Snapdragon 8 Gen 3, como a Samsung com o Galaxy S24.

De qualquer modo, o Dimensity 9300 pode representar uma grande mudança na linha de processadores tops de linha da MediaTek. A MediaTek confirmou que seu próximo flagship terá uma CPU de 4 “super núcleos” ARM Cortex-X4 e 4 núcleos de alto desempenho ARM Cortex-A720, enquanto o Snapdragon 8 Gen 3 deve ter apenas um “super núcleo”.

No entanto, apesar dessa vantagem, parece que a diferença de desempenho entre os dois chips não será tão significativa, principalmente em termos de GPU. Especula-se que a GPU ARM Immortalis do Dimensity 9300 terá performance equivalente à Adreno 750. Além disso, o consumo de energia é sempre um fator importante.

O Dimensity 9300 é esperado para ser lançado no segundo semestre do ano. Até o momento, a MediaTek não confirmou uma data ou primeiros celulares que serão equipados com sua nova plataforma.

Atualização (24/05/2023) - LR

Dimensity 9300: rival do Snapdragon 8 Gen 3 pode não ter grande salto no desempenho, diz rumor

O Dimensity 9300 é o próximo chipset topo de gama da MediaTek, que promete competir com o Snapdragon 8 Gen 3 da Qualcomm. Segundo alguns rumores, o Dimensity 9300 terá uma configuração de CPU muito superior à do Snapdragon 8 Gen 3, com quatro núcleos de alto desempenho Cortex-X4, que ainda não foram anunciados pela ARM.

No entanto, apesar desta vantagem, parece que a diferença de desempenho entre os dois chipsets não será tão grande, especialmente na parte gráfica, é o que sugere novos vazamentos. De acordo com um post no Weibo, o Dimensity 9300 será cerca de 20% mais rápido do que o Adreno 740 do Snapdragon 8 Gen 2, mas terá um desempenho semelhante ao do Adreno 750.

Isto sugere que a MediaTek pode não ter acesso a uma GPU muito capaz, e que está limitada aos designs que a ARM lança anualmente. O post também menciona que os resultados dependerão do consumo de energia de ambos os chipsets, e que ambos serão produzidos no processo melhorado de 4nm da TSMC (também conhecido como N4P).

O Dimensity 9300 é esperado para ser lançado no quarto trimestre deste ano, juntamente com o Snapdragon 8 Gen 3, e será usado em alguns smartphones Android de topo, incluindo os da vivo, que está a colaborar com a MediaTek no desenvolvimento do chipset. Ainda não há informações oficiais sobre as especificações ou o preço do Dimensity 9300.

Atualização (13/05/2023) - FM

Dimensity 9300: rival do Snapdragon 8 Gen 3 pode ter dois núcleos Cortex-X4 e processo N4P da TSMC

A MediaTek está preparando o lançamento do Dimensity 9300, a futura geração de sua plataforma para celulares tops de linha. Especula-se que esse chip terá o processo N4P da TSMC, e neste sábado (13), um novo rumor indica que o hardware contará com uma configuração de núcleos totalmente repensada.

De acordo com as informações reveladas pelo vazador Revegnus, o Dimensity 9300 pode ser fabricado com um design de 2 + 4 + 2 núcleos. Isso significa que o chip pode utilizar dois núcleos Cortex-X4 — caracterizado pelo seu consumo elevado de energia, mas com suporte para maiores frequências de clock.

Exclusive:

Dimensity 9300: 2+4+2

SM8650(8 Gen 3): 1+5+2

SM8750(8 Gen 4): 2P+6E

— Revegnus (@Tech_Reve) May 13, 2023

Combinando as novas especulações com vazamentos anteriores, é possível deduzir que o Dimensity 9300 será lançado com a seguinte configuração:

• 2 núcleos ARM Cortex-X4 de altíssimo desempenho;
• 4 núcleos ARM Cortex-A715 de alto desempenho;
• 2 núcleos ARM Cortex-A515 de baixo consumo de energia.

Cabe observar que essa não seria a primeira plataforma para celulares com dois núcleos primários. O Google Tensor e Tensor G2, por exemplo, são equipados com uma dupla de núcleos Cortex-X1, além de dois núcleos de alto desempenho e quatro núcleos de alta eficiência para garantir um consumo de energia equilibrado.

As demais especificações do Dimensity 9300, como suas frequências de clock e GPU, ainda são um mistério. A MediaTek recentemente anunciou o Dimensity 9200 Plus, uma plataforma de alto desempenho com CPU de até 3,35 GHz e GPU ARM Immortalis-G715 de 11 núcleos.

O Dimensity 9300 deve ser o maior rival do Snapdragon 8 Gen 3, previsto para ser lançado pela Qualcomm em meados do segundo semestre de 2023.

O vazador aproveitou sua publicação no Twitter para reiterar que a nova plataforma da Qualcomm terá design 1 + 5 + 2 (um núcleo de altíssimo desempenho, cinco de alto desempenho e dois de baixo consumo), mas rumores indicam que a fabricante norte-americana também está testando uma variante com dois núcleos Cortex-X4.

Atualização (19/04/2023) - EB

Dimensity 9300: rival do Snapdragon 8 Gen 3 tem possível design vazado com tecnologia N4P da TSMC

Ontem vimos o leaker Digital Chat Station dizer que o Dimensity 9300 deve ser fabricado com base no processo N4P da TSMC, um dos mais avançados do mundo. Agora informações obtidas pelo HDBlog reforçam esta possibilidade para aquele que deve ser o grande rival do Snapdragon 8 Gen 3.

Segundo as informações apuradas, o Dimensity 9300 deve ser desenvolvido por meio de uma parceria entre vivo e MediaTek, pois o primeiro celular do mundo com este chip deve ser o sucessor do vivo X90, que pode se chamar vivo X100.

Além disso, é relatado que o processador terá oito núcleos com o seguinte design:

• 1 núcleo Cortex-X4 de altíssimo desempenho;
• 3 núcleos Cortex-A715 de alto desempenho;
• 4 núcleos Cortex-A515 de baixo desempenho para economia de energia.

O processador deve ser baseado na tecnologia N4P da TSMC, a mesma que também deve ser utilizada pela Qualcomm no Snapdragon 8 Gen 3, mas hoje também foi relatado que este processador deve ser comercializado em duas variantes: uma com apenas um número Cortex-X4 e outra com dois para garantir ainda mais desempenho.

Vale lembrar que estes são relatórios iniciais, então ainda é preciso aguardar por mais confirmações para dizer com certeza qual deve ser o processador mais poderoso de 2023 e 2024.

Matéria original (18/04/2023)

Dimensity 9300: rival do Snapdragon 8 Gen 3 deve ser fabricado em N4P da TSMC

Segundo o informante Digital Chat Station, o chipset flagship da MediaTek irá se chamar Dimensity 9300 e será fabricado no processo N4P da TSMC. Ela foi anunciada em 2021 com a promessa de trazer processadores até 22% mais eficientes.

O chipset pode ser desenvolvido em parceria entre vivo e MediaTek, com previsão para estrear na linha vivo X100 no segundo semestre.

O processo N4P utilizado no Dimensity 9300 promete avanços significantes em desempenho, principalmente quando comparado à tecnologia original de 5 nanômetros (5N). Em desempenho, o salto é de 11% em relação ao N5 e 6% em comparação ao N4.

A eficiência energética seria 22% superior, além de um aumento de 6% na densidade dos transistores. Com esses números, o Dimensity 9300 promete chegar ao mercado como um dos principais chipsets mobile. Os núcleos devem ser compostos Cortex X4, Cortex A715 e A515.

Outra vantagem do processo N4P seria a fácil transição de produtos baseados na litografia de 5 nanômetros, reduzindo custos e permitindo atualizações mais rápidas e com maior eficiência energética para toda a plataforma de dispositivos.

O Dimensity 9300 deve ser anunciado no segundo semestre de 2023 e irá competir diretamente com o Snapdragon 8 Gen 3 da Qualcomm, com previsão para ser oficializado no mesmo período.

Será interessante ver a rivalidade entre o Snapdragon 8 Gen 3 e o Dimensity 9300, com ambos os chipsets prometendo desempenho top de linha e otimizações. Com isso, o consumidor terá celulares ainda mais potentes e eficientes no mercado.