A Intel anunciou, nesta segunda-feira (18), a criação de uma tecnologia inovadora para fabricar seus processadores e torná-los mais eficientes em termos de energia. Trata-se de um substrato de vidro que contorna as limitações dos atuais materiais com base orgânica, permitindo agrupar mais componentes lógicos em um espaço menor.

Com a crescente demanda por hardware de alto desempenho e a ameaça do fim da Lei de Moore, a otimização das técnicas de embalagem de processadores com a inclusão de substratos de vidro pode ser a chave para garantir que os chips da marca atendam às exigências de desempenho da inteligência artificial e outras tecnologias emergentes.

Atualmente, a indústria foca em criar transistores cada vez menores com processos de litografia extremamente avançados, além de aumentar a quantidade de núcleos e capacidade de memória cache para aumentar o desempenho dos processadores, contudo, também é necessário focar na peça que junta todos esses componentes: o substrato.

De acordo com a Intel, os substratos de vidro prometem vantagens que incluem menor planicidade e maior estabilidade térmica, além de permitir que blocos lógicos sejam instalados mais próximos entre si, resultando em densidade de interconexão muito maior e latência reduzida em relação aos substratos de material orgânico.

Outro benefício citado pela gigante de hardware é a melhor compatibilidade com interconexões ópticas em chips fotônicos. Além disso, a maior densidade de interconexão pode permitir que as fabricantes agrupem mais de 1 trilhão de transistores em um único pacote até 2030, alinhando-se às metas estipuladas anteriormente pela Intel.

“Após uma década de pesquisas, a Intel criou substratos de vidro líderes do setor para embalagens avançadas”, disse Babak Sabi, vice-presidente sênior da Intel. “Estamos ansiosos para fornecer essas tecnologias de ponta que beneficiarão nossos principais players e clientes de fundição nas próximas décadas.”

A expectativa é que os substratos de vidro cheguem ao mercado na segunda metade desta década, permitindo que a indústria “continue avançando sobre a Lei de Moore além de 2030”, segundo a Intel, época em que as atuais técnicas de produção de chips devem chegar ao seu limite de escalabilidade e, portanto, exigir uma nova técnica.