Até o momento, a Samsung Foundry e TSMC são as únicas empresas no mundo que podem fabricar chips semicondutores avançados usando tecnologias de fabricação de 7 nm ou melhores. Elas compram equipamentos de fabricação de chips da ASML, uma empresa com sede na Holanda que fabrica sistemas de litografia EUV. Porém, parece que um novo concorrente entrou nessa disputa.

A Canon anunciou que desenvolveu uma nova ferramenta que pode ser usada para fabricar chips semicondutores da geração 5nm. Ela lançou o FPA-1200NZ2C, uma máquina de litografia de nanoimpressão que pode ser usada em smartphones, laptops, PCs e servidores. Os novos equipamentos utilizam NIL (Litografia NanoImprint), resultando num menor consumo de energia. Também poderia ser melhorado ainda mais para fabricar chips de 2 nm.

A Canon desenvolve esta tecnologia desde 2004, mas enfrentou vários contratempos. No NIL, o equipamento fabrica um chip pressionando uma máscara impressa com o padrão do circuito na resistência do wafer, como um carimbo. De acordo com a empresa, o processo de transferência de circuito pode ser feito de forma mais fiel com NIL em comparação com tecnologias ópticas como EUV.

A maior parte da tecnologia dos chips é desenvolvida e patenteada por empresas sediadas nos EUA e estas restringiram a exportação desse tipo de equipamento às empresas chinesas. Assim, empresas como a Huawei não podem fabricar chips avançados como Apple, Qualcomm e Samsung.

No entanto, se a Canon de fato concretizar a qualidade de seu produto, pode exportar este equipamento para a SMIC, uma empresa chinesa que fabricar chips para a Huawei, aumentando a concorrência no espaço de fundição de chips. Além disso, a Huawei pode mais uma vez usar chips Kirin avançados em seus smartphones para competir com os smartphones Galaxy da Samsung.