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IFA 2019: Huawei anuncia chipset HiSilicon Kirin 990 em duas versões e litografia EUV

06 de setembro de 2019 9

Depois de muita especulação e surgimento de rumores, a Huawei apresentou oficialmente hoje em evento simultâneo realizado durante a IFA 2019 e em Pequim o seu mais novo chipset para aparelhos mais robustos, o HiSilicon Kirin 990, que chegará ao mercado em duas versões, o que inclui um com 5G integrado.

O primeiro aspecto a se citar é que apesar de este chega como evolução do já consolidado Kirin 980, mudando o padrão de CPU habilitada passando a escalonar seu desempenho em três estágios (contra dois da geração anterior), bem como de entregar nova NPU e GPU.

Falando especificamente sobre a versão com 5G embarcado, este contará com a integração do modem Balong e será capaz de navegar na nova rede de forma nativa, sendo mais econômico que seus concorrentes diretos (segundo a marca, até 20% mais eficiente).

Além disso, esta versão contará com litografia EUV (Ultravioleta extremo) da TSMC, seguindo os caminhos vistos na implementação realizada no seu concorrente direto, o Exynos 9825 apresentado recentemente pela Samsung.

Segundo Richard Yu, CEO do Huawei Consumer Business Group, o Kirin 990 foi totalmente atualizado em termos de desempenho e eficiência energética, bem como em inteligência artificial e mais.

O Kirin 990 (5G) é o primeiro SoC 5G do mundo e permitirá que os usuários finais acessem a excelente experiência de conectividade 5G um passo à frente no primeiro ano de comercialização 5G. Para atender aos requisitos dos usuários para experiências 5G aprimoradas na era 5G, o Kirin 990 (5G) foi totalmente atualizado em termos de desempenho e eficiência de energia, computação em AI e ISP, estendendo as experiências de telefonia móvel a um novo nível.

GPU com mais núcleos e mais eficaz

Outro ponto valorizado pela fabricante é que o novo Kirin 990 conta com melhorias relacionadas a GPU, tendo passado de uma Mali-G76 MP16 em substituição a G76 MP10, trazendo um incremendo na quantidade de núcleos disponíveis, tornando-se o primeiro SoC a contar com uma GPU de 16-cores.

A expectativa é que, quando comparado com o Qualcomm Snapdragon 855, o Kirin 990 5G consiga performance 6% superior e eficiência energética 20% acima da versão vista na maioria dos flagships atuais.


Outro aspecto citado como diferencial quando se fala da GPU é que esta conta com a tecnologia chamada pela fabricante de Smart Cache, proporcionando gráficos imercivos graças a otimização de troca de informações entre com a memória, reduzindo a banda em 15% e o consumo em 12%.


NPU

Falando especificamente da NPU, a marca revelou que este é o primeiro a contar com a arquitetura Da Vinci, prometendo mais eficiência em suas respostas sem exigir maior consumo energético, o que segundo a empresa é 24x menor quando comparado com uma NPU de "núcleo grande".


Especificações técnicas
  • Processador:
    • 5G: 2xCortex-A76 de 2.86GHz + 2x Cortex-A76 de 2.36GHz + 4x Cortex-A55 de 1.95GHz
    • 4G: 2xCortex-A76 de 2.86GHz + 2x Cortex-A76 de 2.09GHz + 4x Cortex-A55 de 1.86GHz
  • GPU: ARM Mali-G76MP16 (700MHz)
  • NPU/APU:
    • 5G: 2 + 1 Da Vinci
    • 4G: 1 + 1 Da Vinci
  • Memória e armazenamento: suporte à RAM LPDDR4X e armazenamentos UFS 3.0 e UFS 2.1
  • Modem integrado Balong 5000 no caso da versão com 5G
  • Vídeo: HDR10; decodificação 4K 60fps e codificação 4K 30fps
  • Engine de segurança integrado
  • Litografia:
    • 5G: processo 7FF+ com EUV da TSMC
    • 4G: processo em 7nm da TSMC

Por enquanto, ainda não existem informações a respeito de dispositivos que contarão com o novo chipset mas rumores já apontam que ao menos uma nova versão do Mate X e a família Mate 30 devam ser favorecidas pelo lançamento.


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