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Qualcomm anuncia novos chips FastConnect 6700 e 6900 com suporte a Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.2

28 de maio de 2020 4

A Qualcomm anunciou hoje suas novas soluções para conectividade FastConnect 6700 e 6900, voltadas para dispositivos móveis. Com os lançamentos, a empresa promete Wi-Fi e Bluetooth de baixa latência, e chamadas de voz e streaming de música sem fio com qualidade de conexões com fio.

A fabricante também garante que os chips foram construídos para proporcionar uma experiência moderna e preparada para o futuro, com a adoção dos protocolos Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.2. O primeiro é o mais recente padrão de conexão sem fio recém-aprovado pela FCC, que opera na faixa de 6GHz, disponibilizando velocidades de até 3,6Gbps no 6900, e até 3Gbps no 6700.

Já o Bluetooth 5.2 eleva ainda mais a velocidade do sistema de conexão sem fio clássico, garantindo experiências de áudio de qualidade, responsividade e confiabilidade, também oferecendo maiores velocidades e menores latências.

As novas soluções da Qualcomm prometem maiores velocidades e menores latências por meio do Wi-Fi 6E e do Bluetooth 5.2.

O FastConnect 6900 e 6700 devem equipar os principais processadores mobile lançados nos próximos vezes, e há grandes chances de vermos o já especulado Snapdragon 875, que também deve fazer uso do novo núcleo Cortex-X1 da ARM, trazendo as novidades.

A empresa também anunciou sua nova linha de plataformas Qualcomm Networking Pro, que pode estar presente em boa parte dos modens Wi-Fi do mercado, habilitando os aparelhos para o protocolo Wi-Fi6E. Ainda nesta semana, a Qualcomm confirmou estar trabalhando com operadoras na produção de óculos de Realidade Estendida com suporte às redes 5G.


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