Durante o Architeture Day 2020, a Intel apresentou à imprensa os primeiros detalhes da família de SoC (system on a chip) Tiger Lake, que equiparão notebooks e dispositivos móveis. A gigante de hardware confirmou que os componentes terão como base a microarquitetura Willow Cove e terão GPU integrada Xe-LP. Algumas informações sobre o Tiger Lake já haviam sido vazadas há algum tempo.

Além disso, a Intel detalhou as mudanças necessárias para estabilizar o processo de fabricação com litografia de 10 nanômetros, chamada SuperFin. O arquiteto-chefe Raja Koduri e sua equipe detalharam o progresso da Intel nos seus seis pilares de inovação tecnológica, e o SuperFin foi considerado o maior aprimoramento único de intraconexões na história da empresa.

O vice-presidente de engenharia da Intel, Boyd Phelps, disse que o Tiger Lake representa mais do que um salto de desempenho intrageração, com melhorias significativas em eficiência energética e segurança, com suporte a até 86 GB/ de largura de banda.

Willow Cove é o codinome da próxima geração de microarquitetura para CPU da Intel, que proporciona aumento no desempenho da CPU e tem como base os mais recentes avanços de processo, a tecnologia SuperFin de 10 nm e a arquitetura Sunny Cove. Além disso, conta com arquitetura de cache reprojetada para um MLC não incluído de 1,25 MB e aprimoramentos de segurança graças à tecnologia Intel Control Flow Enforcement.

A arquitetura Tiger Lake irá oferecer desempenho inteligente e avanços revolucionários em vetores fundamentais da computação. Com otimizações abrangendo a CPU e aceleradores de IA, é a primeira arquitetura SoC com a nova microarquitetura gráfica Xe-LP. Além disso, a Intel promete uma revolução no desempenho da CPU, com melhorias no desempenho de IA e salto no desempenho gráfico com um conjunto completo dos melhores IPs da categoria em todo o SoC, como o novo Thunderbolt 4 integrado.

O processador móvel de próxima geração Tiger Lake é baseado em tecnologia SuperFin de 10nm. O Tiger Lake está em fase de produção e deve chegar às mãos do consumidor por meio de sistemas desenvolvidos pelos fabricantes previstos para as festas de final do ano.

Já a tecnologia SuperFin de 10 nm é vista pela Intel como o maior aprimoramento intraconexões de sua história, e oferece melhorias de desempenho comparáveis a uma transição de nós completa. Ela combina os transistores aprimorados FinFET da Intel ao capacitor Super MIM (Metal-Insulator-Metal). A tecnologia SuperFin proporciona fonte / drenagem epitaxial aprimorada, processo de gate aprimorado e pitch de gate adicional.