Atualização (05/02/2024) - LR

A Xiaomi pode estar se preparando para lançar dois dobráveis no mercado global: o Mix Flip, possível rival direto da linha Galaxy Z Flip, da Samsung, e o Mix Fold 4, concorrente do Galaxy Z Fold. Nesta segunda-feira (5), o primeiro modelo teve mais informações divulgadas sugerindo a presença de um chipset carro-chefe de geração passada e design chamativo.

Ao que tudo indica, o Xiaomi Mix Flip pode trazer a plataforma Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 — octa-core de até 3,2 GHz e litografia de 4 nm da TSMC — e a GPU Adreno 740. Especulações divulgadas na semana passada por fontes da indústria apontam para o SD 8 Gen 3 em vez do SoC de 2022, portanto ainda não sabemos o chipset que será usado.

No quesito visual, o dobrável pode trazer uma tela grande com furo para a câmera de selfie, mesma disposição que encontramos em outros aparelhos da fabricante. O destaque, contudo, está no design traseiro: a Xiaomi pode inserir uma configuração tripla de câmeras (resolução ainda desconhecida) alinhadas horizontalmente na parte posterior do telefone.

Assim como o Galaxy Z Flip5, o Mix Flip também pode contar com uma tela secundária usada para visualizar notificações de aplicativos e controlar alguns atalhos do telefone.

Veja na renderização abaixo:

O design deve chamar a atenção por ter um vinco de "percepção zero". Ainda não há informações sobre preço e disponibilidade, mas é possível que a Xiaomi apresente seus novos dobráveis em algum momento de 2024.

Atualização (30/01/24) - JB

Xiaomi Mix Flip pode ser lançado com Snapdragon 8 Gen 3, diz novo rumor

Em nova postagem compartilhada nesta terça-feira, o conhecido e confiável Digital Chat Station revelou que o futuro Xiaomi Mix Flip pode ser anunciado com chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.

O aparelho pode contar com variantes que tem até 16 GB de RAM com 512 GB de armazenamento interno.

Para ele, essa mudança está sendo feita para tornar o dobrável um aparelho topo de linha mais atual, sendo que ele também terá suporte para conexão via satélite na modalidade bidirecional.

Além disso, no campo do design, o Mix Flip deve se destacar pela sua tela OLED com pouquíssimas bordas, enquanto o conjunto traseiro de câmeras deve contar com sensor principal de até 50 MP.

O smartphone ainda deve ser habilitado para a conexão 5G, traz som estéreo, bateria na faixa dos 4.000 mAh e Android 14 rodando sob a interface HyperOS.

Na visão do DCS, a apresentação oficial pode acontecer a partir de fevereiro e há grandes chances do dobrável ser revelado em conjunto com o Xiaomi 14 Ultra.

Atualização (18/01/2024) - MR

Xiaomi Mix Flip é certificado com conectividade via satélite e pode trazer Snapdragon 8 Gen 2

Fabricantes de celulares como OPPO, vivo Motorola, Huawei e Samsung possuem aparelhos dobráveis em formato de concha no mercado. Neste ano, a Honor e a Xiaomi também devem entrar nesse segmento com o Honor Magic Flip e Xiaomi Mix Flip.

Apesar de não haver novidades sobre o dispositivo da Honor, novas informações indicam que a Xiaomi está cada vez mais perto de lançar o seu dobrável, que recebeu uma importante certificação na China confirmando conectividade via satélite.

A foto revela que o dispositivo da Xiaomi com código 2311BPN23C foi aprovado pela autoridade chinesa MIIT. Conforme uma listagem no banco de dados do IMEI, o celular deve chegar ao mercado como Xiaomi Mix Flip. Aparentemente, o dobrável não será lançado no mercado global.

Curiosamente, a documentação confirma que o dispositivo terá 5G e suporte para conectividade via satélite. Infelizmente, essas são as únicas especificações reveladas pela listagem.

Rumores apontam que o dobrável da Xiaomi será lançado antes do Xiaomi Mix Fold 4, com rumores apontando que o segundo será oficializado em julho ou agosto, ou seja, o Xiaomi Mix Flip pode ser revelado no segundo trimestre deste ano.

Nas especificações, o Xiaomi Mix Flip deve trazer a plataforma Snapdragon 8 Gen 2 da Qualcomm. Uma renderização vazada pelo GSMChina revelou que o dobrável virá com módulo triplo de câmeras e sensor telefoto com zoom óptico de 3x.

Atualização (20/11/23) - JB

Xiaomi Mix Flip deve ter chipset Snapdragon 8 Gen 2 e preço acessível, diz rumor

Com lançamento esperado para acontecer no primeiro semestre de 2024, o Xiaomi Mix Flip deve ser anunciado com boas especificações, mas focando principalmente no custo-benefício.

Por isso, novas fontes reforçam a informação de que o aparelho dobrável não deve contar com o chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, mas sim a versão Snapdragon 8 Gen 2.

Ele deve trabalhar em conjunto com até 16 GB de RAM e 512 GB de armazenamento interno, além de Android 14 e HyperOS 1.0.

A Xiaomi atualmente trabalha na conclusão do projeto do dispositivo e ele deve ter dobradiça mais suave que a encontrada no Xiaomi Mix Fold.

Ao usar esse chipset "mais antigo", a Xiaomi espera conquistar um bom preço de venda na China para bater de frente com opções da Honor, OPPO e vivo.

Além disso, a empresa também pretende vender o Mix Flip de primeira geração globalmente. Assim, a empresa também deve concorrer diretamente com o Galaxy Z Flip da Samsung e o Motorola Razr em mercados como o europeu.

Até o momento, a Xiaomi não comentou os constantes vazamentos de informações.

Texto original (31/10/23)

Xiaomi Mix Flip ganha previsão de lançamento com Snapdragon 8 Gen 2 e mais

Em postagem compartilhada nesta terça-feira, o Digital Chat Station voltou a falar sobre planos futuros da Xiaomi. Para o vazador, a empresa tem se preparado para lançar o seu primeiro smartphone dobrável no formato flip em 2024.

Esse aparelho será conhecido como Xiaomi Mix Flip e ele deve ser apresentado no primeiro semestre do próximo ano. Além disso, seguindo o exemplo do modelo Mix Fold 4, o novo dobrável deve ser um flagship e contar com chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2.

A tendência é de que o Xiaomi Mix Flip chegue ao mercado antes do Mix Fold 4, uma vez que ele também será mais acessível.

O uso do Snapdragon 8 Gen 2 no modelo flip é a forma que a Xiaomi encontrou de cortar custos, uma vez que a empresa quer pegar uma fatia de mercado dos modelos concorrentes, como Galaxy Z Flip 5 e também OPPO Find N3 Flip.

Com os concorrentes sendo vendidos globalmente, a Xiaomi muito provavelmente também venderá esse Mix Flip em diversos mercados, como o indiano e europeu.

O Mix Flip ainda deve contar com até 16 GB de RAM, 1 TB de armazenamento interno e Xiaomi HyperOS rodando por cima do Android 14 (no modelo global). Também é esperado que ele tenha câmera principal de 50 MP, mas ainda não sabemos se ela terá certificação da Leica.

Atualmente, o aparelho já passou pelo banco de dados IMEI com a numeração 2311BPN23C, mas a empresa ainda não comentou o assunto.