A MediaTek anunciou, nesta terça-feira (21), o lançamento do Dimensity 8300, um chip que promete grandes melhorias de desempenho para o segmento de celulares e tablets premium. A plataforma se destaca por trazer alguns dos recursos avançados do Dimensity 9300, como suporte nativo para IA generativa, prometendo um custo-benefício competitivo.

O Dimensity 8300 é produzido com a litografia de 4 nanômetros de “segunda geração” da TSMC. A CPU agora é baseada na arquitetura ARMv9, mais eficiente, possuindo quatro núcleos Arm Cortex-A715 e quatro núcleos Cortex-A510. De acordo com a MediaTek, o novo design promete ser até 20% mais rápido e 30% mais eficiente que o Dimensity 8200.

Falando em gráficos, a nova plataforma substitui a GPU Mali-G610 MC6 do Dimensity 8200 e passa a contar com a Mali-G615 MC6. Isso significa que, infelizmente, ainda não temos suporte nativo para ray tracing na gama de celulares intermediários premium, mas a taiwanesa afirma que a nova GPU oferece um ganho de desempenho de até 60%.

Por outro lado, o Dimensity 8300 é apresentado como o primeiro chip com suporte nativo para inteligência artificial generativa do segmento. O processador de IA integrado, chamado de APU 780, permitirá que desenvolvedores criem aplicativos capazes de utilizar modelos de linguagem grande com até 10 bilhões de parâmetros, além de Stable Diffusion.

O APU 780 possui a mesma arquitetura do coprocessador de IA do Dimensity 9300, resultando no dobro de desempenho em computação INT e FP16, além de um aumento de 3,3 vezes no desempenho de IA em relação ao Dimensity 8200.

As capacidades de inteligência artificial se combinarão ao ISP Imagiq 980 de 14 bits da MediaTek, que trará melhorias no suporte para fotografia e vídeo computacional. Usuários poderão capturar vídeos mais nítidos e claros em 4K @ 60 FPS com HDR, além de gravar por mais tempo graças aos aprimoramentos no gerenciamento de energia do HyperEngine.

As memórias evoluem do LPDDR5 e UFS 3.1 para o LPDDR5X e UFS 4.0, respectivamente. Isso significa que a memória RAM será até 33% mais rápida em relação à tecnologia utilizada no Dimensity 8200, além de dobrar a velocidade de leitura e gravação do armazenamento. Por ora, o LPDDR5T permanece exclusivo para os tops de linha.

O Dimensity 8300 também se destaca pelo suporte ao 5G 3GPP Release-16 e funções otimizadas para fornecer conectividade aprimorada em ambientes com conexões mais fracas. A MediaTek destaca que o modem integrado do chipset suporta agregação de portadora 3CC, garantindo velocidades de downlink de até 5,17 Gbps.w

Para economizar energia durante o uso do 5G, o chip conta com o recurso 5G UltraSave 3.0+. Ainda em conectividade, o Dimensity 8300 continua suportando apenas Wi-Fi 6E, mas agora conta com a banda de 160 MHz para otimizar o tráfego de dispositivos na rede.

A MediaTek afirma que o Dimensity 8300 irá equipar dispositivos lançados antes do final de 2023, mas não divulga as primeiras marcas que utilizarão esse hardware.