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Kirin 990 deve ser o primeiro chipset a usar processo de fabricação EUV

27 de dezembro de 2018 3

Nós vimos a Huawei anunciar o HiSilicon Kirin 980 em agosto, e ele chegou ao mercado oficialmente dentro de dispositivos da linha Mate 20. Recentemente, vimos os primeiros boatos de um suposto sucessor, o Kirin 985, que pode dar as caras no começo do ano que vem. Agora, vemos que a Huawei está empolgada, e os rumores dizem que ela também se planeja para o outro sucessor, o Kirin 990.

De acordo com os relatos mais recentes, a Huawei é atualmente a segunda maior cliente da TSMC, e deve ser a primeira a adotar o processo de fabricação ultravioleta extremo (EUV), por meio do Kirin 990. Essa tecnologia de litografia de última geração se baseia no comprimento de onda do ultravioleta extremo para criação do chamado "nodo", atualmente estimado em 13,5 nm.


Os chips Kirin da empresa chinesa são fruto de um relacionamento próximo dela com a TSMC nos últimos anos. O Kirin 960 foi desenvolvido em 16, o Kirin 970 em 10 nm, e o Kirin 980 foi em 7 nm, inclusive sendo o primeiro anunciado com essa novidade.

A TSMC está atualmente produzindo em massa o processo de 7 nm de primeira geração, mas a litrografia EUV iniciará a segunda geração, chamada de N7 Plus, com produção prevista para o primeiro trimestre de 2019. Além disso, segundo os rumores mais recentes, além do N7 Plus, podemos aguardar pela possibilidade de vermos a conexão 5G sendo integrada por aqui.

Por fim, de qualquer modo, no processo de 5 nm (N5), a TSMC também deve dar continuidade com a tecnologia EUV, e espera-se que seja desenvolvido em massa para 2020.


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Comentários

Kirin 990 deve ser o primeiro chipset a usar processo de fabricação EUV
  • Interessante!

    Permitam replicar essa matéria original? Escrito em 2016:
    https://tecnoblog.net/216125/ibm-chip-5-nanometros/

    A IBM conseguiu se superar: quase dois anos depois de apresentar um chip de 7 nanômetros, a companhia revela ao mundo uma unidade que possui litografia de apenas 5 nanômetros. A novidade não terá escala comercial tão cedo, mas dá ideia do que podemos esperar: estamos falando de 30 bilhões de transistores dentro de um chip que cabe na ponta do dedo.

    Fruto de uma parceria entre IBM, GlobalFoundries e Samsung, o chip difere em vários aspectos dos processadores atuais, começando pelas tecnologias empregadas na fabricação, como o Extreme Ultraviolet (EUV).

    Muitos dos chips modernos, com miniaturização de 22 nanômetros ou menos, são produzidos com processo FinFET que, a grosso modo, podemos entender como um tipo de estrutura que empilha os transistores. O problema é que o FinFET não deve ser viável para chips com menos de 7 nanômetros. Por conta disso, a IBM decidiu empregar o GAAFET, processo de fabricação que é tido como sucessor do FinFET. Uma das grandes vantagens do GAAFET é que esse padrão reduz a complexidade existente nos chips com menos de 28 nanômetros, o que deve ajudar a reduzir custos de produção.

    Quando combinado com o EUV %u2014 um tipo de litografia que usa comprimento de onda muito curto e que, portanto, é ideal para chips com elevado nível de miniaturização ?, o GAAFET consegue proporcionar unidades com 5 nanômetros, podendo chegar a 3 nanômetros em uma etapa posterior.

    Na comparação com um processador de 10 nanômetros, a IBM estima que o ganho de desempenho do novo chip pode chegar à proporção de 40%. Ao mesmo tempo, é de se esperar que o chip alcance uma redução de até 75% no consumo de energia. Esses detalhes nos dão permissão para sonhar com smartphones que têm processadores poderosos, mas baterias que podem durar dois ou três dias, talvez mais.


    Sonhar porque não é tão simples assim. O chip sequer passou da fase de prototipagem. Ainda não há tecnologia que viabilize a produção em larga escala de unidades como essa. Nem o chip de 7 nanômetros saiu dos laboratórios da IBM, vale destacar. É mesmo algo para os próximos anos. A IBM estima que os fabricantes interessados nas tecnologias de 7 e 5 nanômetros ? como AMD, Qualcomm e, pela parceria, Samsung ? terão acesso a elas a partir de 2018. Depois disso, teremos que esperar mais alguns anos para essas empresas desenvolverem seus processadores.

    Apesar disso, é interessante notar que a tecnologia da IBM está dando um pouco mais de ?sobrevida? à tal da Lei de Moore, que diz que o número de transistores colocados nos chips aumenta 100% a cada período de 18 a 24 meses sem elevar o tamanho do dispositivo e os custos de produção.

    Como estamos cada vez mais próximos do momento em que será fisicamente inviável miniaturizar os componentes dos chips (ou seja, a Lei de Moore não vai durar muito tempo), a indústria já busca alternativas. A própria IBM está estudando, por exemplo, chips baseados em nanotubos de carbono.

    No link abaixo contém nos três primeiro paragrafo o artigo original, posteriormente foi atualizado explicando um pouco mais sobre a fabricação EUV:
    Fonte original do artigo: https://arstechnica.com/gadgets/2017/06/ibm-5nm-chip/

      • Legal, mas fiquei com uma pulga atrás da orelha.
        Desafio: faz uma matéria explicando com detalhes esse processo de criação "NODO".

          • Cara já acho incrível o meu OP 3T com SD 821, aí me pergunto o quão são incríveis esses socs com essas novas tecnologias?

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