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Vazamento reitera Snapdragon 865 com suporte a RAM LPDDR5 e versões com e sem 5G

17 de junho de 2019 3

Sabemos que a Qualcomm deve apresentar um novo chipset top de linha ao final desse ano, assim como fez ano passado quando oficializou o Snapdragon 855, processador atualmente encontrado em vários tops de linha à venda no mercado.

Cronologicamente seu sucessor deve estrear como Snapdragon 865, e pelo que tudo indica, ele poderá ser fabricado pela Samsung, como já vimos em rumores prévios.

Novas informações sobre o vindouro SoC top de linha da Qualcomm acabam de emergir na web, vindo através do famoso leaker Roland Quandt.

Em um tuíte recente Quandt compartilhou detalhes interessantes já mencionados em leaks anteriores sobre o SD865 como, por exemplo, o fato de que ele chegará ao mercado em duas variantes (versões com e sem modem 5G integrado), suportando RAM LPDDR5, e adicionalmente, incluindo o super-rápido armazenamento USF 3.0:

Acima podemos ler algo como:

Snapdragon 865 é como os empregados da Qualcomm estão chamando o próximo SoC de alta gama (SM8250). Existem duas variantes: Kona + Huracan. Ambas com suporte a RAM LPDDR5X e UFS 3.0. Um deles possivelmente não trará modem 5G integrado (SDX55) – eu acho. Também não tenho noção de qual deles contará co o 5G.

Armazenamento UFS 3.0 já é encontrado em alguns tops de linha atuais como, por exemplo, o OnePlus 7 e 7 Pro, sendo a tecnologia de armazenamento atualmente mais rápida no mercado de dispositivos móveis.

Se as informações publicadas por Quandt forem, de fato, algo a acontecer, o suporte a RAM LPDDR5 chegará como um grande diferencial, oferecendo ainda melhor gerenciamento de energia.

De qualquer forma, mais informações sobre o Snapdragon 865 devem emergir na web durante as próximas semanas, então, fique ligado no TudoCelular para acompanhar todas as novidades e rumores.


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