O lançamento da 11ª geração de processadores Rocket Lake-S, aposta da Intel para retomar sua posição de destaque no mercado, está cada vez mais próximo. Os novos chips contam com uma arquitetura que mescla o visto nas família Ice Lake e Tiger Lake com os novos núcleos Cypress Cove, marcando a primeira mudança arquitetônica da empresa desde o lançamento da 6ª geração Skylake em 2015.

Ao que parece, conforme apontam vazamentos, os novos chips são promissores, conseguindo reconquistar a liderança em cargas de processamento single-core, mas não apresentam grande vantagem sobre seus rivais da linha AMD Ryzen 5000. Essa situação não é de toda negativa, considerando que isso deve tornar a batalha das fabricantes mais acirradas, especialmente quando levamos em conta os problemas de estoque que a AMD vem enfrentando.

Agora, cortesia do site VideoCardz, temos as primeiras imagens da caixa da nova família Rocket Lake. Fugindo do visto em gerações passadas, a Intel adotou um design mais simples e minimalista, basicamente replicando seu novo logo. Segundo o portal, as caixas de toda a linha seguem o mesmo formato, com exceção dos Pentium, Celeron e Core i3, que devem trazer uma versão ainda mais simplificada, considerando que manterão a arquitetura Comet Lake de 10ª geração.

Outra exceção à regra é o Intel Core i9 11900K, chip mais poderoso da linha. Assim como seus antecessores, o flagship da 11ª geração conta com uma embalagem única, com estilo próprio que traz linhas agressivas e corpo em acrílico, permitindo a visualização do componente.

A 11ª geração Rocket Lake-S está oficialmente prevista para chegar ainda no primeiro trimestre de 2021. Diversos rumores e vazamentos indicam que os processadores podem chegar ao mercado já no próximo mês, no dia 15, felizmente sem sofrer dos problemas de escassez enfrentados por outras gigantes da indústria.