Ao passo que nos aproximamos do lançamento dos processadores "Alder Lake" de 12ª geração da Intel, uma grande variedade de detalhes sobre as novas soluções que o hardware renovado trará são divulgadas na web. Isso inclui um novo design híbrido, a próxima geração dos chipsets de placas-mãe e o inédito soquete LGA 1700.

De acordo com o @Ayxerious, via Twitter, a fabricante deve lançar também um upgrade de seus dissipadores de calor. Conforme observado em um slide vazado, haverá três novos modelos dedicados aos processadores com TDP de 65W.

Not sure if real, intel hasn't gotten the hint if these are real lol. pic.twitter.com/8YTFtiylMz

— Ayxerious (@ayxerious) September 10, 2021

A imagem divulgada exibe protótipos renderizados dos modelos chamados Intel Laminar RH1, RM1 e RS1. Tratando-se de projetos iniciais, é possível que o design final desses acessórios seja diferente, mas indicam que a líder do segmento implementará algumas novidades para os consumidores que adquirirem as versões “in a box” da série “S”.

Cada variante desses coolers é destinada a uma família específica de processadores: o Intel RH1 deve ser utilizado nos modelos Intel Core i9; o RM1 deve ser utilizado nos intermediários Core i7, i5 e i3; e o RS1 deve ser usado nos chips de entrada, como o Celeron e Pentium.

É possível que a equipe azul se inspire nas soluções da rival AMD e demonstre foco na estética desses acessórios, adicionando também suporte à iluminação RBG nos ventiladores. Em contrapartida, melhorias na dissipação de calor não foram explicitadas.

Por ora, a Intel não comentou sobre esse detalhe, mas já sugeriu que o lançamento da 12ª geração de processadores está próxima — unindo rumores e declarações oficiais, os primeiros produtos da nova série chegarão entre outubro e novembro.