Um novo rumor indica que a arquitetura UDNA da AMD pode trazer de volta as placas de vídeo Radeon premium, após uma pausa na estratégia nesta geração para reconquistar usuários, conforme afirmou o próprio time vermelho. A solução já traria uma nova litografia de 3 nm, e até estaria presente no ainda inédito PlayStation 6, acompanhada da tecnologia de empilhamento 3D de chips.

A arquitetura UDNA (Unified DNA, ou DNA Unificado em tradução livre) foi apresentada pela AMD em setembro do ano passado, sendo o próximo passo da gigante no desenvolvimento de GPUs e outros aceleradores. A ideia é unificar (motivo do nome "Unificado") as arquiteturas RDNA (Radeon DNA) das placas de vídeo gamer com a CDNA (Compute DNA) dos aceleradores de data center para facilitar o desenvolvimento e obter melhores resultados.

Na época, a empresa apenas confirmou a proposta e disse que ainda levaria um tempo para a estratégia tomar forma, ainda que as expectativas fossem de vermos a UDNA já estrear como a sucessora da atual RDNA 4, apresentada neste mês durante a CES 2025. Esse deve mesmo ser o plano considerando o mais novo rumor publicado no fórum Chiphell, conhecido por vazamentos importantes no mundo do hardware.

As informações são do perfil zhangzhonghao, que possui um bom histórico de vazamentos, e citam não apenas a UDNA, como ainda a arquitetura Zen 6 de CPUs e até o PS6. De acordo com o leaker, tanto os processadores Ryzen com Zen 6 quanto as placas de vídeo com UDNA serão fabricados pela TSMC usando a litografia N3E da classe de 3 nm, já vista no chip Apple M4 dos MacBook Pro e no Snapdragon 8 Elite da Qualcomm.

Mais do que isso, com a estreia da UDNA, a AMD traria de volta as GPUs para entusiastas (categoria da RTX 5090, por exemplo), que deixaram de ser a prioridade da companhia nesta geração — com as novas Radeon RX 9000, a gigante decidiu focar no custo-benefício para "reconquistar os usuários".

Ainda segundo zhangzhonghao, veríamos uma nova mudança no I/O Die (IOD), o chip dedicado às conexões presente dentro dos processadores Ryzen. Com a chegada da arquitetura Zen 6, o IOD passaria dos atuais 6 nm (N6) da TSMC para 4 nm em um processo inédito, o N4C, que seria uma versão mais barata do N4P presente nos Ryzen 9000.

Talvez o trecho mais curioso do rumor esteja relacionado às APUs (os processadores que combinam CPU e GPU em um pacote), que fariam uso de uma nova tecnologia de empilhamento 3D, apesar de não estar claro se esse empilhamento seria de cache, como visto no Ryzen 7 9800X3D, ou dos próprios circuitos de CPU e GPU um sobre o outro.

Independente de qual seria a solução — que aparentemente seria revelada na segunda metade de 2025 —, a família que sucederá os Ryzen AI MAX 300 "Strix Halo" adotaria essa novidade para melhorar ainda mais o desempenho. Mais importante, a Sony também apostaria no empilhamento 3D em "futuros consoles", o que sugere que o PS6 empregaria a tecnologia, com a Microsoft ainda estudando as possibilidades para os próximos Xbox.

Levando em conta que quase todas essas novidades seriam apresentadas apenas entre o fim de 2026 e o início de 2027, muitas coisas podem mudar, ou mesmo nem sair do papel. Ainda assim, caso tudo se confirme, o futuro da AMD é promissor. Mais vazamentos devem surgir nos próximos meses esclarecendo melhor os projetos do time vermelho.