Durante um evento realizado na Califórnia, na última semana, a Samsung anunciou o seu novo chip de 3 nanômetros e com nova arquitetura. O componente é voltado para o aprimoramento de desempenho e autonomia.

Baseado no hardware GAA, com algumas alterações, o MBCFET utiliza uma nanocélula como placa, a fim de gerar uma superfície de contato maior entre a ponte e a região de efeito de campo. Na visão da empresa, esse resultado fornece uma performance maior.

Em números na comparação com os atuais componentes de 7 nanômetros da marca, o desempenho é 35% maior, enquanto o consumo de energia fica 50% menor. Além disso, no tamanho, as dimensões são até 45% a menos.

Para acompanhar o novo chip, a Samsung ainda disponibilizou um kit de desenvolvimento aos seus clientes, para incentivar a criação de soluções que utilizem o recém-apresentado hardware da companhia. Os planos incluem implantá-lo em carros conectados e nos componentes de 5G.

A fabricante coreana ainda divulgou o seu cronograma para os próximos anos. A intenção da empresa é produzir em massa os componentes na litografia de 6 nanômetros no segundo semestre deste ano. Já os de 5 nanômetros FinFET também estão previstos até o final de 2019.

Para completar, a empresa espera completar o desenvolvimento do processo de 4 nanômetros ainda este ano, mas sem previsão de produção. O chip de 3 nanômetros GAA não recebeu uma previsão por parte da empresa.

O que você espera do hardware MBCFET da Samsung? Diga para a gente!