Está assinado um acordo entre Qualcomm e o governo do Estado de São Paulo, para o país ter a primeira fábrica do novo chip da marca destinado à Internet das Coisas (IoT) e – futuramente – smartphones. A produção do produto terá responsabilidade da empresa taiwanesa USI. O planejamento é que o primeiro chip fique concluído em dois anos.

A fabricante de chipsets – cujo presidente é o brasileiro Cristiano Amon – possui a intenção de desenvolver uma cadeia local de produção de semicondutores classificados como SiP (Sistema em um Pacote). Eles seriam chips com funções que abrangeriam praticamente todas as de uma placa-mãe de smartphone. Ainda seria ocupado um espaço um pouco superior ao do Snapdragon 845.

Para oferecer equipamentos ao mercado interno do Brasil, a Qualcomm optou pela região de Campinas, para abrigar a primeira instalação da USI. Há ainda a possibilidade de o país se tornar o principal fabricante desses chips no mundo – similar ao que ocorre com o Taiwan, em relação ao território brasileiro, atualmente.

É importante destacar que o Brasil será o pioneiro na produção do SiP. Nem mesmo os países asiáticos possuem fábricas para esse tipo de semicondutor. Além disso, por contar com um tamanho pequeno de módulo, o país verde-e-amarelo ainda terá a oportunidade de aproveitar a instalação de outras soluções para a chamada Internet das Coisas no mercado interno, a fim de não precisar mais importar produtos de outras nações.

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