Frequentemente voltada para servidores de data centers, nuvem e networking, a linha Xeon ganhou sua nova geração com especificações poderosas na última terça-feira (06). O Intel Xeon de 3ª geração (codinome "Ice Lake"), que vem batendo de frente com o processador rival da AMD, foi apresentado com avanços de desempenho, segurança e, especialmente, sua litografia de 10 nm que chegou mais cedo que o esperado.

O processador tem como principal atrativo seus modelos mais avançados com até 40 núcleos e, com a tecnologia hyper-threading, 80 threads por unidade de processamento. Em números, a Intel divulga que o chip possui um desempenho médio duas vezes maior que o hardware datado em cinco anos e quase 1,5 vezes mais em relação à sua última geração.

Poderoso, o chip conta com suporte de até 8 canais de acesso à memória RAM no padrão DDR4 3200, operando entre 2,1 e 4,2 GHz com incríveis 6 TB por soquete — fator que reduz ligeiramente o consumo de energia sem perder o aumento significativo de 20% nas instruções por clock (IPC) decorrente da litografia 10 nm. A compatibilidade com o 5G é outro fator interessante, visto que o chip pode ser integrado em infraestruturas que demandem uma conexão ágil e consistente.

Sem deixar a segurança de lado, o Intel Xeon chega com melhorias em seu SGX — sistema de instruções de proteção integrados no próprio processador. Otimizada com inteligência artificial, que faz dos chips únicos a integrarem o recurso em servidores, a terceira geração oferecerá suporte à inovadora memória persistente Intel Optane para flexibilizar altas cargas de trabalho.

No newsroom da empresa, o palestrante John Healy declarou:

Cargas de trabalho intensivas em computação, como IA e análise de vídeo, estão acontecendo no limite. Os novos processadores Intel Xeon Scalable de 3ª geração oferecem o desempenho, flexibilidade, segurança e controles operacionais necessários para trabalhos complexos.

A versão mais "popular" do processador é a 4309Y e conta com 8 núcleos, atinge 3,6 GHz no modo otimizado em processos single-core, possui memória cache de 12 MB e chegará ao mercado por US$ 500 (R$ 2791,33 em conversão direta), conforme sugerido pela própria fabricante.

Já os modelos topo de linha estão na família 8380, com versões de até 40 núcleos, atingindo uma média de 4 Ghz em processos single-core no modo otimizado e possuindo até 60 MB em memória cache. O modelo mais caro será disponibilizado pelo preço sugerido de US$ 13.012 (R$ 72.641 em conversão direta).

A nova geração cai como uma resposta às alegações de um cenário estagnado da Intel, onde chips da Qualcomm e Apple, baseados em arquitetura ARM, vêm transformando o cenário mais com novas tecnologias e inovações à frente de onde a fabricante se encontra. Com chips móveis de apenas 5 nm já no mercado, devemos esperar lançamentos revolucionários gerados por essa concorrência.

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