A Samsung anunciou nesta terça-feira (29) os novos módulos de memória GDDR6W, tais que prometem dobrar o desempenho e capacidade do padrão GDDR6 antes do lançamento do GDDR7. Placas de vídeo equipadas com esses componentes terão ganhos em sua largura de banda, permitindo que o hardware lide melhor com cargas de trabalho mais pesadas.

Essa é a primeira memória gráfica com 64 pinos para transferência de dados, isto é, o dobro de conexões que o GDDR6. Isso permitirá que os novos módulos dobrem suas capacidades de 16 Gb para 32 Gb, sem aumentar a área do die. A sul-coreana conseguiu esse feito ao reduzir o tamanho dos pinos em 50%, garantindo também mais eficiência de energia.

Um dos grandes diferenciais do GDDR6W é o uso da tecnologia Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), que instala o die da memória diretamente em uma plataforma de silício em vez de uma placa de circuito integrado, o que reduz a espessura do pacote e melhora a dissipação de calor. Veja o comparativo de ambas as tecnologias abaixo:

Apesar de ser elaborado em camadas, um pacote GDDR6W tem apenas 0,7 milímetros de altura, ou seja, é 36% mais fino. Além das vantagens físicas, os benefícios de desempenho também serão perceptíveis com os módulos capazes de entregar o dobro de largura de banda, atingindo desempenho de memórias HBM.

“Com o GDDR6W, somos capazes de promover produtos de memória diferenciados que podem satisfazer várias necessidades dos clientes – um passo importante para garantir nossa liderança no mercado”, disse CheolMin Park, vice-presidente de planejamento de novos negócios da divisão de memórias da Samsung.

A Samsung não revelou a previsão de disponibilidade para os módulos de memória GDDR6W, mas afirma que completou a padronização do hardware na JEDEC, de modo que a tecnologia possa ser aderida por diversas fabricantes da indústria. A sul-coreana agora pretende analisar as aplicações dessa invenção em HPC, notebooks e outros segmentos.