Windows 16 Jun
Em simpósio dedicado às tecnologias de fabricação de chips realizado neste mês, a Intel divulgou uma série de novos detalhes sobre a litografia Intel 18A, aguardado processo de fabricação que estreará com a família de processadores Panther Lake para notebooks. Segundo a companhia, a novidade oferece grandes ganhos frente à Intel 3, usada nas CPUs Xeon 6, com redução de consumo de até 38%, velocidades até 25% maiores e outras melhorias.
Conforme detalhado no passado, a Intel 18A se apoia em duas principais novidades: um novo formato de transistores com os GAAFET (chamado pela Intel de RibbonFET comercialmente); e o sistema de alimentação Backside Power Delivery Network (BSPDN), com nome comercial Intel PowerVia.
De forma resumida, os transistores usam canais para levar corrente elétrica de uma extremidade à outra, deixando ou não que essa corrente passe usando portões, processo que é interpretado para que os cálculos sejam realizados. O tipo mais comum usado atualmente é o FinFET, em que o canal possui formato que lembra uma aleta (ou fin, em inglês), e é "abraçado" pelo portão em três de suas quatro laterais.
O GAAFET muda essa dinâmica ao redesenhar o formato dos canais, que são agora abraçados pelo portão em seus quatro lados. Com essa novidade, que já é usada na fabricação de chips por outras gigantes como a Samsung, a Intel promete que será possível reduzir o vazamento da corrente e consequentemente diminuir o consumo de energia. Mais do que isso, os canais podem ter o tamanho personalizado, para focar mais no desempenho ou na eficiência energética.
A outra grande novidade é a BSPDN que, como o nome indica, reposiciona os canais de alimentação dos transistores para a região traseira. O maior benefício dessa tecnologia é dar mais espaço para os circuitos de lógica, onde ocorre o processamento, mas a Intel também menciona menores flutuações da tensão, simplificação dos processos de fabricação e maior flexibilidade para o design dos circuitos.
Até aqui, essas informações não são novidades, e já haviam sido mostradas no passado. Os novos detalhes mencionados pelas documentações da empresa são os ganhos que essas melhorias proporcionam: segundo a marca, a Intel 18A oferece densidade em média 30% maior em comparação à litografia Intel 3, aumentando a quantidade de transistores que podem ser posicionados em determinada área, aprimorando assim o desempenho.
Quanto ao desempenho, a solução conseguiria entregar ganhos de até 25% em velocidade ao manter o mesmo nível de consumo, ou uma redução de até 38% de consumo ao manter o nível de desempenho — cabe aos engenheiros responsáveis por projetar os processadores que serão fabricados equilibrar essa conta.
Um ponto importante mencionado pela companhia é que a Intel 18A é otimizada para computação de alta performance, o que cobriria PCs e data centers, e seria capaz de lidar bem com tensões mais baixas (abaixo de 0,65 V), além de superar as mais altas (1,1 V). No entanto, isso não seria suficiente para chips de smartphones, por exemplo, algo que a companhia pretende resolver com os futuros processos Intel 18A-P e Intel 18A-PT, previstos para serem lançados entre 2026 e 2028.
Caso tudo corra conforme esperado, o Intel 18A entrará na fase de produção em massa ainda em 2025, com os chips Intel Panther Lake para notebooks sendo os primeiros a utilizar esse processo de fabricação.
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