08 Abril 2015
A Intel pode ser líder no mercado de processadores para desktops, mas ainda busca seu espaço à luz do sol entre os dispositivos móveis. Há mais de um ano a companhia fez suas tentativas com sua linha de produtos para smartphones, mas nomes como Qualcomm e MediaTek ainda são onipresentes nos aparelhos.
Cogitar a compra da MediaTek também foi noticiado meses atrás, e a Intel acreditava que seria mais vantajoso investir alguns milhões na aquisição do que tentar a sorte para entrar no meio da briga entre as duas gigantes. Mas como não houve avanços nesse assunto, a companhia resolveu lançar uma nova linha de chips. Os modelos x3, x5 e x7 foram anunciados durante a Mobile World Congress deste ano.
Graças à parceria com a Rockchip, a Intel pode fazer frente com seus próximos produtos, que devem chegar ao mercado ainda no segundo semestre de 2015. Claro que isso não significa que os veremos em produtos nas vitrines, já que deve levar mais algum tempo até que os aparelhos portando estes processadores sejam lançados.
Entre os três produtos anunciados, o modelo x3 será definitivamente o que alimentará os dispositivos que serão vendidos a um preço mais acessível, provavelmente por volta de US $ 200, enquanto o restante do SoCs estão indo para os aparelhos de ponta.
O Atom x3, que é também conhecido como SoFIA, estará disponibilizado às fabricantes em três variantes. Duas delas terão modems 3G com processadores dual-core e quad-core.
Destes três modelos, o de maior desempenho será o Atom x3-C3440, que contará com um CPU quad-core, juntamente com um poderoso modem LTE e melhor desempenho de chips gráficos.
Já as especificações de nível de entrada do Atom x3-C3130, mostram um SoC que deve ser incorporado em produtos de preço mais barato, devido à presença do processador gráfico Mali 400 MP2 juntamente com o tipo LPDDR2 de memória RAM. Eles estarão presentes em produtos de resolução 1280 x 800.
Por outro lado, o Intel Atom x3-C3230RK possui maior vantagem em comparação com a sua variante de mais baixo desempenho, e provavelmente alimentará produtos que possuirão um display 1080p, com um chip gráfico Mali 450 MP4 e o tipo de memória RAM DDR3L. Confira a tabela abaixo comparando as variantes da linha SoFIA:
O que podemos esperar é que o Atom x3-C3440 seja o único que vai apresentar conectividade LTE, juntamente com os módulos Wi-Fi e Bluetooth, além de suportar os mais recentes padrões. A primeira geração de chips de SoFIA são aguardados para serem fabricados no processo TSMC 28 nm, o que é bastante surpreendente.
É interessante notar que essa tentativa da Intel parece visar uma forte presença no mercado de nível de entrada, e isso pode ser uma boa jogada, já que a maioria das fabricantes de dispositivos móveis estão de olho nesse segmento da indústria para captar quantidades significativas de receita e se firmar como marca popular. Ou seja, poderão contar com essa opção de chips para seus dispositivos.
No entanto, a Intel ainda não informou quais fabricantes estariam interessadas em utilizar sua linha SoFIA. Seja como for, trata-se de uma boa promessa, com utilização de silício mais resistente que o normal a temperaturas mais extremas. Resta esperar o segundo semestre, quando os SoCs devem começar a ser enviados às companhias que os utilizarão.
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