A Apple está analisando a utilização de um novo material para tornar suas placas de circuito impresso mais finas a partir do próximo ano. O objetivo da empresa é tornar seus dispositivos, como os futuros iPhones, mais leves e com uma menor espessura.

De acordo com informações trazidas pelo site MacRumors, a Apple quer usar folha de cobre revestido de resina (RCC) como novo material para placa de circuito impresso (PCB) em 2024. Os PCBs atuais do iPhone são feitos de um substrato de cobre flexível.

A mudança deve permitir que a Apple torne seus PCBs ainda mais finos, o que pode liberar um espaço valioso dentro de dispositivos como os ‌iPhone‌s e os Apple Watches para fornecer mais lugar para baterias maiores ou outros componentes, por exemplo.

Outros rumores apontam que os modelos iPhone 16 Pro devem crescer em tamanho de 6,1 e 6,7 polegadas para 6,3 e 6,9 ​​polegadas, respectivamente. É possível que esse aumento no tamanho se deva a necessidade de mais espaço interno para outros componentes.

A informação vem de um especialista em circuitos integrados que publica no fórum Weibo. O usuário tem um bom histórico de acertos e foi o primeiro a relatar que o iPhone 14 manteria o chip A15 Bionic, sendo o A16 exclusivo dos modelos ‌‌iPhone 14 Pro.

Mais recentemente, o usuário disse que o chip A17 projetado para o ‌iPhone 16‌ e ‌‌iPhone 16‌‌ Plus será fabricado usando um processo de fabricação fundamentalmente diferente do A17 Pro dos iPhones 15 Pro para reduzir os custos de produção.

E você, o que espera ver na construção dos próximos iPhones? Diz pra gente nos comentários logo abaixo!

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