Atualização (08/07/2024) - MR

No dia 12 de julho, a Honor irá revelar a sua nova geração de dobráveis Honor Magic V3 e Honor Magic Vs 3 na China. A fabricante chines já revelou o design e as opções de cores dos aparelhos, mas não trouxe detalhes a respeito de suas especificações.

Anteriormente, a Honor confirmou que o Magic V3 será mais fino e leve do que seu antecessor, que foi lançado com 231 gramas e espessura de 9,9 milímetros. Após o dobrável ser certificado com conexão via satélite, as suas supostas especificações foram vazadas.

Um novo vazamento alega que o Honor Magic V3 virá com bateria de 5.200 mAh, um valor 200 mAh maior do que o Magic V2. Mesmo com esse acréscimo, a fabricante chinesa conseguiu reduzir a espessura do aparelho para 9,7 milímetros, enquanto o peso ficaria em apenas 226 gramas.

No design, a companhia já confirmou que o Honor Magic V3 será lançado em branco, marrom, preto e verde. O dobrável terá moldura de metal para maior durabilidade e certificação IPX8 para resistência à água.

No conjunto fotográfico, o Honor Magic V3 virá com sensor principal de 50 megapixels e estabilização óptica de imagem. Não há informações a respeito do sensor ultrawide, mas rumores sugerem lente periscópio com zoom de 3,5x.

Além da maior bateria, o dobrável deve contar com carregamento rápido de 66W. Sob o capô, pode vir com a plataforma Snadpragon 8 Gen 3 da Qualcomm. Outros recursos ainda devem incluir motor linear de eixo x e suporte para conexão via satélite.

Atualização (19/06/24) - JB

Honor Magic V3 recebe certificação 3C com conexão via satélite e mais

Após ter o seu lançamento oficial confirmado por um executivo da Honor, o novo Magic V3 agora foi encontrado no banco de dados da Agência de Certificação Compulsória da China (3C).

Contando com a numeração FCP-AN10, o aparelho deve ter conexão 5G nativa e suporte para comunicação bidirecional via satélite para que os usuários possam enviar e receber SMS.

Além disso, o Magic V3 também será equipado com bateria na faixa dos 5.000 mAh, sendo que há suporte para carregamento rápido de até 66W.

Outras especificações esperadas para o futuro Honor Magic V3 incluem o Android 14 como sistema operacional, bem como a presença de chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.

Muito provavelmente, a empresa venderá o smartphone em variantes que tem até 16 GB de RAM com 1 TB de armazenamento interno.

A tela externa deve manter a proporção da geração passada e entregar 6,43 polegadas, enquanto a Honor garante que o novo V3 será ainda mais fino que o seu antecessor.

Atualmente, a previsão de lançamento é para o mês de julho.

Texto original (14/06/24)

Honor Magic V3: dobrável deve ser lançado em breve com Snapdragon 8 Gen 3 e mais

Em reunião realizada após o lançamento do Honor Magic V Flip, o CEO da Honor, Zhao Ming, confirmou que o também dobrável Honor Magic V3 já está em estágio avançado de desenvolvimento.

Segundo o executivo, esse smartphone deve ser lançado em breve com especificações "de ponta" e com o título de "mais fino" da categoria. Além disso, Ming quer que o aparelho quebre os recordes de vendas da geração anterior e, para isso, a empresa deve apresentar algumas "inovações".

O executivo não quis entrar em mais detalhes sobre as novidades do Magic V3, mas tudo indica que ele pode ser apresentado em meados de julho no mercado chinês.

No campo das especificações, fontes revelaram recentemente que o Honor Magic V3 deve ser anunciado com chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 em variantes que podem ter até 16 GB de RAM com 1 TB de armazenamento interno.

Além disso, esse aparelho terá tela externa OLED de 6,5 polegadas, som estéreo, conexão 5G nativa e suporte para caneta Stylus. Muito provavelmente, a câmera traseira principal deve entregar resolução de 50 MP e será acompanhada de sensor ultrawide.

Já a bateria desse dobrável pode entregar 5.000 mAh, com suporte para carregamento rápido de até 100W, enquanto o sistema operacional será o Android 14.

No momento, o Honor Magic V3 ainda não entrou na fase das certificações, mas isso pode mudar dentro dos próximos dias.