A CES 2019 já está a todo vapor com as várias conferências de diferentes marcas acontecendo durante os últimos dias. Nesta última segunda-feira (07) foi a vez dos executivos da Intel subirem ao palco do evento para revelar os principais anúncios para 2019 e 2020 como os novos chipsets de arquitetura integrada, novidades para a rede 5G, a exclusiva arquitetura híbrida para CPU com empacotamento 3D Foveros e várias outras melhorias.

• Incrível performance
• Arquitetura de 10 nanômetros
• Suporte para Thunderbolt 6
• Inteligência artificial aprimorada
• Gráficos de 11ª geração
• Conectividade Wi-Fi 6
• Plataforma chega no último trimestre de 2019

Durante o evento a Intel demonstrou o primeiro processador Ice Lake de 10 nanômetros baseado na nova microarquitetura Sunny Cove com suporte para Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 e DL Boost (Deep Learning Boost) que serão utilizados tanto em PCs como também para notebooks, oferecendo mesma vantagem de inteligência artificial aprimorada, nova arquitetura e seus principais diferenciais em múltiplas plataformas.

Durante a keynote a empresa demonstrou seu novo sistema direto de um protótipo de notebook da Dell equipado com o novo Ice Lake, possivelmente um futuro modelo da linha XPS com design 2 em 1. A Intel promete que as fabricantes poderão apresentar seus primeiros computadores e notebooks até o final de 2019 e a partir desta data.

O Ice Lake reúne tudo isso com uma incrível autonomia da bateria para permitir designs superfinos e ultraportáteis com melhores desempenho e capacidade de resposta. Assim as pessoas poderão desfrutar de uma excepcional experiência com os computadores. Novos equipamentos de parceiros fabricantesda Intel devem estar disponíveis nas prateleiras em 2019.

A companhia também antecipou que planeja utilizar, no futuro, a nova tecnologia Foveros 3D em seus chips, novo método de compactação 3D do SOC que será utilizado já na linha Lakefield e falamos a respeito de maiores detalhes logo abaixo.

Nona geração do Core i3 ao Core i9

Além dos novos chipsets para desktops, a Intel também antecipou a sua linha móvel de processadores para notebooks. Na CES 2019 a Intel expande a disponibilidade da 9ª geração de CPUs móveis da série H, voltada exclusivamente para laptops. Sem muitos detalhes, a empresa apenas declarou que pretende liberar o acesso às fabricantes a partir do segundo trimestre de 2019.

A companhia garantiu que "o primeiro dos novos processadores Intel Core de 9ª geração para desktop estará disponível este mês, e mais novidades devem ser estar disponíveis no segundo trimestre deste ano."

• A menor placa-mãe já fabricada pela Intel para PCs
• Hybrid CPU: cinco núcleos com diferentes arquiteturas
  • Um núcleo maior de arquitetura Sunny Cove baseado em 10nm
  • Quatro números menores Atom em litografia de 10nm
  • Oferecendo baixo consumo de energia, maior eficiência, gráficos imersivos, memória I/O
  • Área total de 12 nanômetros
• Foveros: abordagem de compactação 3D
  • Empilha diferentes peças do IP em conjunto em três dimensões ao invés de duas
  • Oferecendo melhorias em durabilidade de bateria, performance superior e conectividade mais rápida

A Intel exibiu pela primeira vez a nova placa Lakefield, a CPU que deverá equipar notebooks e Tablet PCs que chegam ainda em 2019. No evento, a companhia demonstrou o uso do chip em dois dispositivos diferentes: um notebook com Windows 10 e um pequeno tablet também rodando Windows 10.

Na apresentação foi revelada a baixa quantidade de consumo de energia em standby de aparelhos com Lakefield e também reforçado, por muitas vezes, o design compacto de notebooks e tablets que poderão fazer uso do chipset.

Entre as novidades do Lakefield está a Hybrid CPU com um grande núcleo de arquitetura Sunny Cove e outros quatro núcleos Atom menores, todos os cinco com litografia de 10 nanômetros. A nova compactação 3D Foveros também foi grande destaque graças a sua nova abordagem que empilha peças do IP em conjunto de três dimensões ao invés de duas, oferecendo maiores velocidades e eficiência.

Essa arquitetura híbrida de CPUs permite manter em um único produto diferentes elementos de IP que antes eram usados separadamente. Isso possibilita a criação de uma placa-mãe de menores dimensões e dá aos fabricantes mais flexibilidade para criar novos modelos de dispositivos.

A Intel confirmou que o Lakefield deve começar a ser produzido ainda em 2019, mas sem data prevista até o momento.

A Intel e o Alibaba Group (dona da plataforma de compras e vendas de importação AliExpress) anunciaram uma nova grande parceria que será utilizada amplamente durante os Jogos Olímpicos de Tóquio em 2020.

Como revelado na conferência, a tecnologia utiliza hardware da Intel combinado com computação em nuvem da Alibaba, que juntos passam a entender, com a ajuda de sistemas de aprendizagem profunda e inteligência artificial, os movimentos dos atletas, criando recursos para formar modelos 3D dos atletas em treinamento ou durante a própria competição, exibindo distância, velocidade e rotação precisa.

“Estamos orgulhosos de nos associarmos à Intel na primeira tecnologia de monitoramento 3D de atletas em 3D usando inteligência artificial, para a qual a Alibaba está contribuindo com o melhor design algorítmico e expertise em computação em nuvem. A Alibaba continua impulsionando inovações e fazendo parcerias com líderes do setor para criar e oferecer de forma ágil novas experiências ao mundo”, afirma Chris Tung, diretor de marketing do Alibaba Group.

A tecnologia é embutida em câmeras tradicionais que são utilizadas para visualizar o campo, o atleta e outros elementos. Então a Inteligência Artificial da empresa é aplicada com Deep Learning para decifrar informações de desempenho e revelar com precisão os dados necessários para aprimorar a eficiência do atleta.

Por fim a empresa também anunciou o desenvolvimento do Snow Ridge, que eleva a facilidade e disponibilidade de redes 5G, permitindo que empresas possam gerenciar e organizar de forma mais rápida e precisa as redes de conectividade 5G nos próximos meses.

[A] Intel [...] está expandindo seus investimentos de décadas em infraestruturas de rede com um novo SoC (system on chip) para redes baseado no processo de 10nm, que foi desenvolvido especificamente para acesso 5G sem fio e tecnologias de borda. Esse SoC para redes trará a arquitetura da Intel para estações de rádio-base sem fio de acesso e permitirá que mais funções computacionais sejam distribuídas para as bordas das redes.

Voltado para o mercado, não para os usuários, o Snow Ridge ficará disponível ainda este ano para as empresas interessadas e deverá ser oferecido a partir do segundo semestre, época em que a comercialização do 5G deverá ser mais efetiva.

Cascade Lake

A companhia também anunciou o inicio da comercialização dos novos processadores Xeon Scalable, de codinome Cascade Lake. O modelo é compatível com o novo Intel Optane DC persistent memory e também com o Intel DL Boost. A empresa declara que a nova geração de processadoroes Xeon Scalable foi projetada para "acelerar a inferência da aprendizagem profunda de IA" e que terá ampla disponibilidade já no primeiro semestre de 2019.

Mais novidades surgirão nos próximos meses com os vários projetos da Intel para 2019 e também para 2020, então fique de olho para não perder as principais novidades sobre as principais apostas da companhia para o mercado este ano.