Desde 2018, vários vazamentos mostram Kit de Desenvolvimento do PlayStation, mas ainda sem uma explicação maior sobre um dos principais componentes para um console com tanto poder: o sistema de refrigeração. Agora, uma nova patente publicada nesta quinta-feira (4) na Organização Mundial da Propriedade Intelectual (WIPO) mostra como deverá ser essa função no videogame.

O registro da Sony não se trata de design, e sim de utilidade sobre os detalhes de como funcionará para esfriar o PS5. O registro – intitulado “Dispositivo eletrônico” – foi feito em 29 de novembro do ano passado e inclui um total de 47 páginas. A descrição mostra o fluxo de ar e todas as peças utilizadas para o processo.

Na prática, um dissipador de calor é posicionado em um microprocessador montado em uma placa de circuito. Ele é acompanhado por uma ventoinha de arrefecimento e uma unidade de fonte de alimentação.

O ventilador manda o ar quente para o dissipador de calor, passa pela fonte e é jogado para fora do aparelho, por meio das saídas laterais e das extremidades do videogame.

É importante ressaltar que a documentação possui foco completo na refrigeração do console da Sony, em seu Kit de Desenvolvimento. Outros rumores indicam que esse sistema no PS5 será muito eficaz, para aguentar a CPU Zen 2 de 8 núcleos e a GPU de 10,3 teraflops.

A tendência é que mais detalhes sejam revelados nos próximos três meses, visto que o PlayStation 5 está previsto para ser lançado no outono do hemisfério norte – primavera no Brasil.

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