Você já se perguntou como a Huawei pretende administrar o "gargalo" de chips no futuro? Durante a conferência anual da Huawei, Guo Ping, presidente da empresa, respondeu esta pergunta.

De acordo com o executivo, eles usarão a área para tecnologia de empilhamento e performance, o que vai permitir que os processos avançados continuem tornando a Huawei competitiva em futuros produtos. Essa é a primeira vez que a empresa confirma a tecnologia de empilhamento de chips.

Com a Huawei revelando sua tecnologia, ela pode aumentar a área e o empilhamento, resultando em performances maiores, além de ajudar na competitividade de processos de baixa tecnologia a alcançarem chips de alta performance.

De acordo com experiências do passado, quando a Huawei anuncia uma tecnologia, ela geralmente verifica sua viabilidade. Isso também significa que os chips da Huawei usando tecnologia de empilhamento devem provavelmente chegar em um futuro próximo.

É claro, depois que a performance de chips de baixo processo for melhorada pela tecnologia de empilhamento, existe um problema bem real. Por exemplo, depois que o volume aumentar, o consumo de energia e emissão de calor também aumentam.

Caso isso seja adotado no processador de um celular, existem outras coisas a serem consideradas. Alguns desses parâmetros são a limitação do espaço interno, design estrutural, assim como a capacidade da bateria. Existem muitos outros problemas a serem resolvidos. Apesar disso, não importa o que, essa declaração prova que a empresa tem um objetivo bem claro.

Em estudos feitos no ano passado, descobriu-se que o processo de empilhamento de semicondutores cria uma estrutura de chip tridimensional, permitindo que os próximos processadores e chips gráficos possam lidar com altas cargas de informação sem necessariamente depender de altíssimas frequências de operação, já que eles acumulam uma maior densidade de transistores.

Quais melhorias você acredita que essa nova tecnologia pode trazer?