Nesta segunda-feira (25), foi a vez de a Qualcomm se apresentar na Mobile World Congress (MWC) 2019 e anunciar novidades ao mercado de componentes, especialmente para a chegada da rede móvel de quinta geração.

Sobre o 5G, a empresa oficializou uma plataforma móvel integrada com a tecnologia, a fim de facilitar a sua popularização. Além disso, a companhia pretende levar o recurso aos setores automotivo, IoT e de computadores – com o lançamento do Snapdragon 8cx com suporte a 5G.

A empresa ainda apresentou soluções de Wi-Fi 6 para celular, computação e veículos conectados. Para completar, a Qualcomm mostrou um chip de áudio Bluetooth com consumo ultrabaixo e novidades na robótica.

Principal novidade da fabricante de hardware, a Qualcomm Snapdragon Mobile Platform com 5G integrado se baseia em um System-on-Chip (SoC) o qual possui tanto os modems Snapdragon X50 e X55 5G quanto ferramentas RF Front-End em um mesmo ecossistema. A intenção da companhia é acelerar a adoção ampla e rápida do 5G.

Com suporte a frequências sub-6 GHz e ondas milimétricas (mmWave), a plataforma ainda possui a tecnologia Qualcomm 5G PowerSave. O recurso permite aumentar a vida útil da bateria em dispositivos móveis compatíveis com a rede móvel de quinta geração, ao utilizar a recepção descontínua no modo conectado e outras técnicas da empresa.

Para veículos conectados da próxima geração, a Qualcomm anunciou duas plataformas móveis destinadas ao setor automotivo, uma com suporte a 5G e outra ainda no 4G. Ambas permitem a comunicação direta entre veículos (C-V2X), funções de alta precisão multifrequência com navegação por satélite e RF Front-End, com suporte a espectros de nível global.

Compatíveis com conectividade de nuvem multi-gigabit e suporte de teleoperações de baixa latência, as duas plataformas deverão ser testadas este ano e têm pressão de lançamento em 2021.

Ainda no setor automotivo, a companhia oficializou o SoC móvel de alto desempenho QCA6696. Com o foco em oferecer conexão wireless rápida segura e eficiente, o chip tem pontos de acesso MIMO duplos Wi-fi 6, a fim de suportar hotspot Gigabit no carro e oferecer conectividade em todo o veículo. Ele ainda pode reproduzir streaming em Ultra HD, espelhamento de tela e câmeras de backup sem fio e Bluetooth 5.1.

Para smartphones e computadores, a empresa oficializou o SoC de 14 nm QCA6390. Ele se destaca por ter suporte ao Wi-Fi 6 (padrão 802.11ax) e Bluetooth 5.1, características as quais proporcionam rápida velocidade de conexão, eficiência, baixo consumo de energia e segurança.

Com o objetivo de transformar a indústria da robótica, o Qualcomm Robotics RB3 foi apresentado como uma plataforma integrada e baseada no chipset Snapdragon 845, a fim de fornecer recursos como computação heterogênea de alto desempenho, conectividade 4G, e machine learning e visão computacional.

A plataforma também conta com um conjunto otimizado de hardware, software e ferramentas que ajudarão as fabricantes e os desenvolvedores na criação da próxima geração de produtos avançados – tanto robôs quanto drones.

A Qualcomm firmou uma parceria com a Bosch para uma colaboração de pesquisa voltada a aplicativos de tecnologia 5G NR, destinados à indústria de Internet das Coisas (IoT).

A intenção é que o acordo permita uma expansão na quantidade de serviços possibilitados por essa conectividade, para auxiliar as fábricas inteligentes e conectadas na chamada Indústria 4.0.

Por último, a Qualcomm anunciou SoCs de áudio Bluetooth QCC5100 e QCC302x, com foco em fones de ouvido modernos e aparelhos para comunicações sem fio. Eles têm como características o consumo ultrabaixo e a qualidade de áudio superior. Os componentes estão disponíveis em mais de dez produtos.

Vale lembrar que o TudoCelular está em Barcelona, na Espanha, para acompanhar de perto todas as novidades no mundo da telefonia móvel mostradas durante a MWC 2019.

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