Rumores 29 Out
O Honor Magic V3 foi anunciado em julho como o dobrável mais fino do mundo e agora a fabricante está se preparando para lançá-lo no mercado internacional. O primeiro indício disto é uma ficha do Geekbench que lista o dispositivo em versão global.
Feiras e eventos 18 Jul
A ficha do Geekbench indica que a versão global do Honor Magic V3 compartilhará várias especificações da versão chinesa, tais como o chip Snapdragon 8 Gen 3, 12 GB de RAM e sistema operacional Magic OS 8.0 baseado no Android 14.
É esperado que o Honor Magic V3 seja lançado no mercado global em 5 de setembro no evento que será realizado um dia antes da abertura da IFA 2024 em Berlin, na Alemanha.
Dentre os destaques do Honor Magic V3 estão as suas duas telas LTPO OLED de até 120Hz, câmeras com até 50 megapixels com zoom óptico de 3 vezes, além de bateria 5.150mAh com carga rápida de 66W via USB-C e 50W via wireless.
Especificações técnicas
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145.3 x 156.6 x 4.4 mm
7.92 polegadas - 2344x2156 px |
- Telas:
- Interna: LTPO OLED de 7,92 polegadas com resolução 2K e taxa de atualização variável de até 120Hz;
- Externa: LTPO OLED de 6,43 polegadas com taxa de atualização variável de até 120Hz;
- Plataforma Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
- 12 GB ou 16 GB de RAM
- 256 GB, 512 GB ou 1 TB de armazenamento interno
- Câmera frontal de 20 MP
- Três câmeras traseiras:
- Sensor principal de 50 MP
- Sensor ultrawide de 40 MP
- Sensor periscópio de 3x com 50 MP
- Bateria de 5.150 mAh com carregamento rápido de 66W e sem fio de 50W
- Conectividade 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, NFC, infravermelho e porta USB-C 3.1
- Sistema operacional Android 14 sob a interface MagicOS 8.0.1
- Dimensões:
- Aberto: 156,6 x 145,3 x 4,35 milímetros
- Fechado: 156,6 x 74 x 9,2 milímetros
- Peso: 226 gramas
Saiba mais
O Honor Magic V3 ainda não está disponível nas lojas brasileiras. Para ser notificado quando ele chegar clique aqui.
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