Nem só da fabricação de dispositivos vive a Samsung. A gigante sul-coreana anunciou esta semana uma parceria com a AMD para ser a fornecedora dos substratos de alta performance para a fabricação da próxima geração de CPUs e GPUs em Data Centers.

A Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) anunciou esta semana uma colaboração com a AMD que promete melhorar ainda mais o desempenho dos data centers de próxima geração.

A Prismark, uma empresa de pesquisa de mercados, prevê que o mercado de substrato de semicondutores terá uma taxa de crescimento anual em torno de 7%, aumentando de 15.2 trilhões em 2024 para 20 trilhões em 2028. O investimento expressivo da SEMCO de 1.9 trilhão em sua fábrica FCBGA ressalta o comprometimento da marca em avançar a tecnologia e capacidades de manufatura dos substratos para atender os padrões mais altos da indústria e futuras necessidades.

Na AMD, estamos sempre avançando na inovação para atender às necessidades de desempenho e eficiência de nossos clientes. Nossa liderança em tecnologias de chips permitiu à AMD oferecer desempenho de liderança , eficiência e flexibilidade em nosso portfólio de CPU e GPU para data center. Os investimentos contínuos com parceiros como a SEMCO destacam o trabalho que estamos realizando para garantir que tenhamos as tecnologias de substrato avançadas e a capacidade necessária para fornecer as gerações futuras de computação de alto desempenho e produtos de IA.

Scott Aylor, vice-presidente corporativo de estratégia global de operação e fabricação da AMD.

A parceria entre a SEMCO e AMD é focado em atender os desafios de integrar diversos chips de semicondutores (Chiplets) em um substrato único maior. Esses substratos de alta performance, essenciais para aplicações em CPU e GPU, trazem uma área de superfície significativamente maior, e maior contagem de camadas, fornecendo a interconexão densa exigida pelos data centers avançados dos tempos atuais.

Em comparação com os substratos computacionais normais, os substratos de data centers são dez vezes maiores e contam com três vezes mais camadas, garantindo entrega de energia eficiente e integridade de sinal lossless entre os chips.

A fábrica FCBGA da SEMCO está equipada com uma avança tecnologia de coleta de dados em tempo real, o que permite que a marca desenvolva modelos de manufatura para garantir a integridade de sinal, energia e mecânica.

E aí, será que veremos os resultados dessa parceria em breve?