Nesta quarta-feira (21), a Intel divulgou novas informações a respeito do seu chip Lakefield, um processador pequeno com o objetivo de concorrer com o Qualcomm Snapdragon 8cx – apresentado em dezembro do ano passado, com foco em laptops sempre conectados.

O projeto da fabricante é criar componentes no nível de tamanho de hardwares para celulares e produção em tecnologia 3D, mas com o objetivo de utilizá-los em notebooks mais compactos. O tamanho do chip seria de 12 x 12 mm, devido à tecnologia Foveros, o que resulta em uma área de 144 mm².

Ao todo, o Intel Lakefield consiste em suas camadas. A superior é onde fica localizado um processador de 10 nm com cinco núcleos: um Sunny Cove para alta performance e quatro menores para tarefas mais leves – com base na CPU Atom. Logo acima dessa área, também há espaço para memória RAM.

Já na porção inferior, existem os recursos chamados de southbridge. Eles consistem nas partes de controladores de entrada e saída. A empresa considera que o seu hardware conta com uma arquitetura x86 híbrida. Veja o vídeo promocional a seguir:

Na prática, a junção de núcleos mais potentes com outros inferiores gera eficiência energética, o que aumenta a autonomia de bateria. A expectativa é que uma carga permita utilização em um dia inteiro sem parar.

A Intel pretende lançar produtos prontos ainda neste ano de 2019, uma vez que o andamento do projeto já estaria nas fases finais.

O que você espera do Intel Lakefield? Acredita que poderá fazer frente ao Snapdragon 8cx? Participe conosco!