Durante apresentação realizada na conferência Intel Vision nesta terça-feira (1), a Intel confirmou que iniciou a fase de "produção de risco" da litografia Intel 18A, tida como um dos elementos cruciais para a recuperação da gigante no mercado de chips. Com o começo desta etapa, a companhia fica mais próxima de acirrar a competição com a TSMC, oferecendo algumas tecnologias inéditas na produção de processadores.

Anunciada como pertencente à classe de 1,8 nanômetro (nm), a Intel 18A promete ser um dos processos de fabricação de chips mais avançados da indústria, tendo dois principais diferenciais: o uso de um novo tipo de transistor, o GAAFET (Gate-All-Around, chamado pela Intel de RibbonFET), e a adoção de um novo sistema de alimentação, conhecido como Backside Power Delivery Network (BSPDN, cujo nome comercial é PowerVia).

O RibbonFET muda o formato dos transistores, utilizando portões que os cobrem por todos os lados, em vez de apenas três como o FinFET usado atualmente, motivo pelo qual temos Gate-All-Around no nome (algo como "portão por todos os lados"). De forma bem resumida, esse transistor tem maior controle da corrente elétrica e ocupa uma área menor, entregando assim mais desempenho e maior eficiência energética (mais velocidade e mais bateria para os eletrônicos).

Intel 18A has entered risk production 👏.

This final stage is about stress-testing volume manufacturing before scaling up to high volume in the second half of 2025. #IntelVision pic.twitter.com/SWzoZvbVO5

— Intel News (@intelnews) April 1, 2025

Já o PowerVia reposiciona as trilhas usadas para enviar corrente elétrica para os transistores, colocando-os na região traseira dos circuitos, em vez de posicionar todos os componentes juntos. Segundo a gigante, isso reduz interferências e aumenta ainda mais a eficiência energética, graças a um controle melhorado da corrente.

A Samsung já utiliza os transistores GAAFET em suas fábricas, com a litografia de 3 nm da companhia sul-coreana, mas o BSPDN é de fato uma tecnologia inédita, ainda que todas as companhias que produzem processadores pretendam adotar ambos no futuro.

Com essas duas inovações, a Intel 18A seria a litografia mais moderna disponível quando for lançada, devendo ter vantagens consideráveis mesmo quando comparada à litografia N2 da classe de 2 nm da TSMC, tida hoje como a fabricante mais avançada de chips do mundo.

As ambições da Intel atingiram uma nova fase nesta semana, conforme anunciou a empresa em evento na terça (1). A Intel 18A entrou na fase conhecida como produção de risco, em que chips de testes começarão a ser fabricados em um volume mais alto que o visto nas etapas de teste iniciais. A ideia é aumentar a escala de produção lentamente, verificando se há erros que precisam de correção, até que seja possível lançar a litografia, iniciando então a fase de produção em massa (HVM).

"Produção de risco, apesar de soar assustador, é na verdade uma terminologia padrão da indústria, e a importância da produção de risco é que temos a tecnologia em um ponto em que nós a congelamos", explica o Vice-Presidente Sênior da Intel Foundry, a divisão de fabricação de chips da Intel, Kevin O'Buckley.

"Nossos clientes validaram que, 'Sim, [a Intel] 18A é boa o suficiente para o meu produto'. E agora nós temos de fazer a parte de 'risco', que é escalar [a litografia] de fazer centenas de unidades por dia para milhares, dezenas de milhares e então centenas de milhares. Então a produção de risco é escalar nossa fabricação e garantir que não apenas atendemos às capacidades da tecnologia, como também [atingimos essas] capacidades em escala", conclui o executivo.

Geralmente, um projeto finalizados de um processador é utilizado como teste para iniciar a produção de risco de uma litografia — a Intel não informou qual seria o projeto utilizado, mas é provável que se trate das CPUs da família Intel Panther Lake, já sinalizados para serem o principal componente fabricado com a 18A.

Se nenhum problema crítico for encontrado, a Intel 18A atingirá a fase de produção em massa na segunda metade de 2025, ponto que garantiria então a estreia da linha Panther Lake entre o fim de 2025 e o início de 2026, como prometido pela gigante.

Também é esperado que mais companhias comecem a utilizar a 18A conforme a litografia for amadurecendo e melhorando seu rendimento, especialmente agora que a Intel começará a fabricar chips para outras empresas. Mais informações devem ser divulgadas nos próximos meses.